图灵量子携手奇异摩尔共研下一代XPU-CPO关键技术

　　上证报中国证券网讯(记者窦世平)上证报记者从图灵量子获悉，奇异摩尔4月15日与图灵量子达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output)技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式。

　　共研下一代XPU-CPO迭代方案

　　据悉，双方将通过各自在网络互联和光量子计算领域的技术积累，聚焦CPO(共封装光学)技术底层创新与工程化落地，从算力互联、调度优化、场景适配多维度发力，助力光互联从“板级”向“芯片级”跨越，推动智算中心实现算力高效利用、业务敏捷部署。

　　奇异摩尔作为AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，构建了一整套Scale Out网间互联、ScaleUp超节点GPU片间互联及ScaleInside芯片内互联的产品解决方案。去年奇异摩尔已与香港科技大学(广州)共同成立基于光互联的预研联合实验室，探索互联芯粒产品未来基于XPU的CPO(共封装光学)迭代方案。

　　在本次合作中，奇异摩尔负责开发面向下一代光互联的IO芯粒——Kiwi Optical IO芯粒可提供多种I/O接口的底层数据通道，还通过兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale-up协议，为异构计算节点间的端到端高效传输提供了协议与机制层面的支撑。

　　图灵量子负责提供定制化光芯粒和2.5D光电共封解决方案。此次合作，是将其在光量子计算中的关键技术能力向下赋能光互联领域，以光互联为底座，同时支撑量子计算QPU、光学神经网络OPU及传统GPU、CPU之间的高速互联。

　　目前，图灵量子已构建从核心芯片到系统级封装的全栈技术矩阵，核心技术成果及解决方案涵盖晶圆级高性能薄膜铌酸锂光子芯片、飞秒激光直写三维高密度扇入扇出光子芯片、TGV玻璃基板、CPO系统集成等关键领域。在产业化推进方面，图灵量子已完成多场景核心器件的研发与产业化布局，产品矩阵覆盖超高带宽强度调制器、相位调制器、IQ调制器、窄线宽可调谐激光器等高端光子芯片，同时成功推出1.6T/3.2T光引擎及XLink光电共封解决方案。

　　高度集成带来更多技术挑战

　　在超节点技术和Scale-up互联架构持续演进的趋势下，传统电互联技术受限于铜缆传输的物理极限，带宽密度、传输速率与能耗指标已难以支撑下一代算力需求。业内认为，相较而言，光互联在scale-up的空间范围内不存在通信距离的焦虑。

　　随着光互联技术持续演进，光引擎的重要性也日益提升。可插拔光模块的光引擎是独立封装、可替代的通用功能单元，而CPO技术要求光引擎与交换芯片共封装，成为与计算芯片紧耦合、需进行系统级协同设计的核心部件，集成精度需达到毫米级，实现计算与通信的物理深度融合，这对封装精度、芯粒间互联、光电协同设计等方面提出了更为极致的挑战。

　　据介绍，本次合作，双方将充分整合各自在技术研发、产品迭代、解决方案落地及产业平台等方面的核心优势，携手构建覆盖经典计算至量子计算的光电融合硬件系统，共同推动光电互联与量子计算领域的技术突破与产业升级。

　　奇异摩尔与图灵量子均表示，未来，将以CPO技术为核心，锚定智算中心未来发展核心需求，绘制出光电融合算力生态的清晰蓝图。双方将以此次合作为起点，进一步在OIO方向展开更深层次的探索，在芯粒集成架构、超低功耗光电接口及标准化互联协议等关键领域持续攻关，推动下一代光互联技术从原型验证向量产落地跨越。