以前瞻性布局迎接行业“超级周期” 佰维存储开启业绩加速度

　　在行业高度景气周期与高附加值产品布局的共振下，佰维存储（688525）业绩驶向快车道，2025年收入、净利润双双实现高速增长，其中净利润增长超4倍。今年1—3月，公司业绩持续提速，实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%；净利润28.99亿元，同比增长1567.85%。

　　随着AI推理时代的核心矛盾从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，先进封装从后道制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储正加快构建先进封装能力，抓住行业上行机遇，实现高质量发展。

　　战略性备货实现业绩腾飞

　　佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，客户包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、比亚迪及长安等全球知名企业。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。

　　2025年下半年，AI应用加速渗透，行业迎来上行周期。摩根士丹利研报预测，存储行业或将开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望达到3000亿美元，存储芯片行业或正迎来新一轮产业周期的起点。

　　而三星、SK海力士及美光三大DRAM原厂的库存却相继告急。近期，SK海力士指出，除了面向数据中心应用的HBM和SOCAMM之外，标准DRAM的供应将会受到限制，直到2028年。因为，标准DRAM的产能增长有限，而当前供应商标准DRAM库存正消耗至最低水平，NAND的供给亦不乐观。高盛预计，2026年及2027年，NAND供不应求幅度分别为4.2%及2.1%，将是NAND行业历史上最大规模的短缺之一。

　　一边是需求端的指数级爆发，另一边却是头部存储大厂供给的短缺。行业周期的迅速切换，让早已做好前瞻性布局的佰维存储迎来了业绩的腾飞。公司以战略性备货有力保障了业务的高速增长与稳定交付。截至2025年末，公司存货金额为78.68亿元，较2024年末增长122.44%。2026年一季度末，公司存货金额进一步提升至120.69亿元。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署长期供应协议，锁定存储晶圆产能。尤为值得一提的是，公司的重要北美客户也主动参与供应链协同，积极与原厂沟通协调，协助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。

　　在行业的“超级周期”和前瞻性布局双重共振下，佰维存储2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82%；净利润8.53亿元，同比增长429.07%。报告期内，公司持续加大研发投入，成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案。特别是在AI新兴端侧领域，2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入约为17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约为9.6亿元。2023年至2025年，公司AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。进入2026年，公司业绩持续大幅增长，2026年第一季度实现营收68.14亿元，同比增长341.53%，净利润28.99亿元，同比增长1567.85%。

　　晶圆级封测制造项目年底有望正式贡献收入

　　若再细看一眼财报，就会发现，佰维存储业绩净利大增超4倍，并非仅仅是踩准了行业的风口。若将战略性备货比喻为业绩深蹲后的“起身”，那么，先进技术储备则是其业绩“奔跑”的动力。

　　行业上来看，在AI快速发展加大了市场需求的同时，“存储墙”“功耗墙”成为制约算力提升和低功耗计算的技术难题，行业的高成长性让市场对其估值逻辑从“周期性”转向“成长性”，深挖技术护城河，构建长期竞争壁垒成了必然趋势。

　　技术端，佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，2025年度研发费用达6.31亿元，同比增长41.02%；2026年一季度，公司研发费用同比增长26.78%。

　　“晶圆级封装核心工艺是在整片晶圆制造完成后、切割成单个芯片之前，直接在晶圆上完成全部或大部分的封装（如重布线、植球）与测试工序。该技术切割后封装体尺寸近乎等于芯片本身，具有封装尺寸小、I/O密度高、电气性能优良等优势，广泛应用于智能手机、射频器件、传感器、存储器及功率管理等对小型化、高性能要求严苛的领域。”业内人士表示，“当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D 堆叠技术成为延续摩尔定律的关键。其中，2.5D封装凭借在带宽、散热与集成度等方面的综合优势，已成为当前高性能计算芯片的主流封装路径之一。”

　　为顺应存储器行业周期性、成长性的发展趋势，抢占市场先机，2025年，佰维存储定增募资19亿元，用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”。根据弗若斯特沙利文的资料，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。

　　具体来看，晶圆级先进封测制造项目主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端侧AI手机，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。公司CMC产品包含“1+6”“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1—3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。

　　“目前，晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。”佰维存储年报显示。

　　多维度布局构建差异化竞争优势

　　“2025年下半年起，存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM、NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。”佰维存储近日在互动平台表示，“随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，各产品线营收和利润都有显著改善，其中AI新兴端侧等领域的产品具备更高的增长性。”

　　产品布局上，佰维存储围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。

　　智能移动及AI新兴端侧存储板块，公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、ePOP等，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现AI实时功能。目前已被Meta、Google、阿里、小米等国内外知名企业应用于其AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年，随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

　　“公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533M（MMM）bps传输速率，是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。”佰维存储近日在接受机构调研时表示，“已在头部客户实现规模出货。”

　　PC及企业级存储板块，公司PC存储解决方案包括SSD、DRAM模组、便携式SSD等，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理，已进入惠普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链。企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI 驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。

　　公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC等产品形态，是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。

　　先进封装工艺板块，子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求；子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案赛道形成差异化竞争优势。

　　CFM闪存市场预计，2026年二季度至四季度或仍将延续涨价节奏，2026年全年存储价格易涨难跌。

　　政策面上，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026一2028年)》。计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升。朱蓉