无锡持续发力企业上市培育工作

　　本报讯4月13日，无锡创达新材料股份有限公司(股票简称：创达新材，股票代码：920012)(以下称“创达新材”)正式在北京证券交易所挂牌上市，成为无锡市今年新增的第3家A股上市公司，也是国内电子封装材料领域又一家登陆资本市场的国家级专精特新“小巨人”企业。

　　创达新材本次公开发行股票1232.93万股，每股发行价格19.58元，募集资金总额约2.41亿元。市场反响热烈，网上有效申购倍数高达3718.81倍，充分彰显了资本市场对半导体材料国产替代赛道的高度关注。

　　募集资金将主要投向年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。值得注意的是，产能扩张项目落子四川绵阳，形成“东西联动”布局，以更好服务西南市场；研发中心则扎根无锡总部，持续巩固技术创新策源地。

　　创达新材成立于2003年，总部位于无锡新加坡科创城(旺庄街道)，从事高性能热固性复合材料、电子封装材料的研发、生产与销售已23年，产品广泛应用于半导体封装、汽车电子、功率器件等高端领域。公司多款产品已进入国内龙头企业供应体系，成为国内电子封装材料领域技术领先、品质可靠的核心供应商。

　　创达新材董事长张俊表示，上市是公司发展史上的里程碑，不仅打开了更广阔的融资渠道，也为公司技术迭代与长远发展注入了确定性。“前30余年是积累，未来希望做成百年企业。”张俊说。

　　作为一家在无锡集成电路产业生态中成长起来的企业，创达新材的上市也是江苏半导体产业链持续壮大的一个缩影。无锡高新区已集聚相关企业近500家，产业规模达1800亿元，占全国比重近九分之一。业内人士认为，随着一批掌握核心技术的“小巨人”企业加速登陆资本市场，江苏在半导体关键材料领域的自主可控能力将进一步增强。

　　近年来，无锡新加坡科创城(旺庄街道)持续发力企业上市培育工作，构建起“储备—培育—申报—上市”的梯次推进格局，现有上市企业9家、上市后备企业11家。2023年，辖区企业日联科技成功在科创板上市，成为国内首家实现微焦点X射线源产业化应用的企业，并在此后晋级国家级制造业单项冠军。同年，芯朋微电子在科创板上市后，又于2025年底追加投资3亿元建设测试与研发基地，进一步完善功率芯片全产业链布局。据统计，无锡新加坡科创城(旺庄街道)现已集聚专精特新企业126家，形成了从“小巨人”到“单项冠军”、从孵化培育到上市加速的企业成长生态。(鲍宇洋)