玻璃基板概念股

　　4月17日，继台积电发布超预期亮眼业绩后，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

　　日前有媒体消息称，台积电的CoPoS中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计将于6月全面建成整条生产线。

　　产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

　　除了台积电外，本周有报道指出，LG显示(LG Display)已正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。