无偿获赠超 2 亿元半导体资产！ST 中迪紧急保壳，彻底转身封测赛道

　　4 月17日晚间，濒临退市边缘的ST中迪(000609)抛出重磅利好公告，公司拟从实控人关联方处无偿受让优质半导体资产，在完成易主、管理层接管后，再度通过大额资产赠与推进业务转型，同时全力化解自身退市风险。

　　根据公告，ST中迪将与关联企业深圳市天微电子股份有限公司签订股权赠与协议，深圳天微拟将全资持有的广西天微电子有限公司70%股权，无偿、无条件赠与上市公司，本次交易上市公司无需支付任何对价，也不附带额外义务。

　　股权交割完成后，ST中迪将控股广西天微，并把该公司纳入合并财务报表范围。由于两家企业同受门洪达、张伟共同控制，本次股权赠与属于关联交易。

　　此次注入的广西天微，是实打实的半导体封测优质产能。公司成立于2019年6月，注册资本3亿元，主营业务为半导体芯片封装测试。

　　目前企业已打通完整产业链工艺流程，覆盖晶圆中测、减薄、划片、固晶、焊线、塑封、测试分选全环节，建成传统框架类、存储基板类、智能传感器、LED先进封装、功率器件及IGBT模组五大类专业化产线，业务覆盖集成电路封测多个细分领域。

　　财务数据显示，广西天微经营基本面较为稳健。2025年公司实现营业收入3.23亿元，全年小幅亏损589.89万元；截至2025年末，公司总资产4.18亿元，净资产1.97亿元。

　　经收益法评估，广西天微整体股东全部权益价值达3.28亿元，相较账面净资产增值率66.46%，本次赠与的70%股权估值超2.2亿元。评估增值主要源于集成电路封测行业景气度上行，行业整体发展空间广阔，企业未来盈利预期向好。

　　反观上市公司ST中迪，此前长期深耕房地产行业，近年来受房地产行业下行、自身高额财务费用拖累，经营持续承压，基本面岌岌可危。

　　根据公司2025年度业绩预告，报告期内公司预计营收仅1.8亿元至2.2亿元，归母净利润亏损2.8亿元至5.6亿元，期末归属于母公司所有者权益预计为负值，区间在.38亿元至-4.18亿元。按照A股退市监管规则，若年报正式披露后净资产为负，公司将被叠加退市风险警示，生存危机迫在眉睫。

　　此次大额股权无偿注入，最直接的作用便是助力公司报表修复、紧急保壳。并入广西天微股权后，上市公司营收规模、净资产将得到大幅补充，有效扭转净资产为负的困局，改善营收与利润指标，规避退市风险。

　　同时公司表示，资产注入将优化自身产业结构，摆脱传统地产业务困境，提升经营质量与持续经营能力，后续将统筹平衡原有业务与新增半导体业务，增强企业抗风险能力。公司同时承诺，受赠资产后将保持人员、资产、财务、机构、业务独立性，严格遵守同业竞争相关承诺。

　　本次资本运作并非孤立事件，而是实控人入主以来整体布局的延续。

　　时间回溯至2025年10月，ST中迪原控股股东所持超7114万股股份进行司法拍卖，门洪达、张伟实际控制的天微投资以底价成功竞得，成为公司新晋控股股东。

　　二人合计持有天微投资超六成合伙份额并形成一致行动关系，本身深耕半导体领域多年，2003年创办深圳天微，业务覆盖集成电路设计、封测、半导体设备制造等全链条。

　　控股权易主消息一经传出，资本市场资金热情高涨。2025年10月17日至11月26日，ST中迪股价在26个交易日内涨幅高达213.92%，市场普遍看好其半导体资产转型预期。

　　同年11月相关股份完成过户，新实控人正式入主。2026年2月，实控人团队进驻上市公司董事会，3月门洪达出任公司董事长，完成管理层全面接管。此前新实控人已率先提供不超过500万元财务资助，缓解上市公司日常经营资金压力。

　　除本次大额股权赠与外，ST中迪同日还披露全新布局，将与深圳天微共同出资设立北京天微，拓展半导体相关业务。公司表示，此次新设公司将依托北京区位优势与人才资源，进一步夯实半导体主业发展根基，完善产业布局。

　　从整体脉络来看，从司法拍卖入主、高层接管、资金输血，到无偿注入封测核心资产、新设业务平台，实控人正有条不紊地将半导体产业资源持续导入上市平台，推动ST中迪从没落房企，彻底转型为半导体封测上市主体。

　　不过市场仍需关注多重潜在风险，本次注入标的目前尚未实现盈利，短期难以实质性增厚利润；同时资产评估增值幅度较高，交易公允性或引来交易所问询；叠加上市公司原有地产业务历史债务、存量经营包袱尚未完全出清，后续业务整合、资产盈利兑现、长期转型落地仍有待时间检验。

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