封装基板关键物料国产化再突破！TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重大专项通过验收

　　核心导读

　　4月17日，GHTECH光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目"封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化"，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。该项目的成功验收，标志着封装基板高端镀铜"卡脖子"难题取得重大突破，有力支撑国内集成电路产业链的国产化与本土化发展。

　　该项目由广州兴森快捷电路科技有限公司“发榜”，由广东东硕科技有限公司“揭榜”，联合光华科学技术研究院(广东)有限公司、中山大学、广东省科学院化工研究所5家单位共同实施完成，东硕科技正高级工程师肖定军博士担任项目负责人。

　　封装基板是集成电路封测产业的核心基础元件，其制造所需的高端酸铜电镀液长期由美日等国供应商主导，国内尚无成熟的技术体系与产品供给，构成制约产业自主可控的关键环节之一。

　　本项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。

　　通过本项目的实施，成功打破了国外企业在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现了核心产品的国产化替代，有力提升了我国高端封装基板产业链的自主可控能力。项目执行期内，东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。

　　作为国内PCB电子化学品领域的领先企业，光华科技及旗下东硕科技长期致力于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。本项目的顺利验收与推广应用，为推动国内封装基板制造向高端化、自主化发展奠定了坚实基础。未来，我们将持续深化关键物料的技术布局，为产业链的自主可控与创新发展提供有力支撑。

　　通讯员|Fang D.X.

　　编辑|Deng J.Q.

　　审核|Mai S.X.