先进封装核心技术论坛将于4月28日在韩国首尔举行

　　据THE ELEC4月23日消息，先进封装核心技术论坛将于4月28日在韩国首尔POSCO TOWER驿三举行。本次论坛由TheElec主办，重点围绕超越HBM的前沿技术展开，涵盖玻璃基板、SOCAMM2、高速检测等热点领域。

　　在半导体前道工艺升级面临瓶颈的背景下，先进封装已成为支撑AI时代发展的关键路径。目前，SK海力士已与台积电在相关领域深化合作。论坛将邀请SK海力士、KC Tech等企业代表，共同探讨混合键合、下一代基板等创新技术。

　　本次活动规模限定150人，采取先到先得方式参会，业内关注热度持续升温。