优迅股份：公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代

　　讯4月24日，优迅股份在互动平台回答投资者提问时表示，中短距互联领域：400G/800G、1.6T的全速率电芯片产品矩阵，覆盖TIA、LDD、收发合一、LPO、硅光EIC等核心品类，完整匹配AI集群从GPU直连到交换机互联的全链路需求；其次，在长距离传输领域，公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代，该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用，持续挖掘市场增量空间。