芯片背后的万亿市场，两家中国企业悄悄站上“C位”

　　01浙江企业和林微纳在测试探针领域全球排名第四，市场份额约6.6%，成为国产耗材议价权的关键力量。

　　02清溢光电通过技术升级实现半导体掩膜版国产替代，150nm工艺节点产品已小规模量产，客户包括比亚迪半导体。

　　032026年全球半导体市场预测显示AI芯片将占半壁江山，但总出货量仅0.2%，良率成为决定利润的核心变量。

　　04和林微纳通过全流程自制核心零件，提升测试系统一致性，其探针业务毛利率接近50%，议价权从“便宜”转向“精准”。

　　05清溢光电推动PSM技术应用，通过相移掩膜版提升光刻精度，从“多一个选择”向具备实质议价能力的第二来源迈进。

　　以上内容由传播大模型和DeepSeek生成，仅供参考

　　【编者按】当“创新”成为时代最响亮的号角，浙江正涌现一批不一样的企业家。他们不只“会做生意”，更是用科学家的钻劲、工程师的巧思，死磕核心技术。从一枚芯片、一个分子、一段代码，到一台智能设备、一种绿色能源……他们瞄准的，是真正能打、能赢未来的“硬实力”。“潮·新质实验室”联合浙江大学国际联合商学院（ZIBS）、浙江大学国际校区隐形冠军国际研究中心推出财经观察栏目《周一晚8点》，化身探宝者，挖掘是谁在默默支撑中国制造的筋骨，解读他们突破的“独门绝技”，追问浙江的创新密码，未来的产业“风向标”又将指向何方。

　　DeepSeek-V4发布，昇腾概念股疯了。 4月27日早盘，华为昇腾概念板块全线爆发，行情强势拉升、板块热度爆表。核心龙头深圳华强（000062）开盘快速冲高、直线涨停；朗科科技、亚康股份等产业链个股同步跟涨，国产算力板块集体走强。 AI算力需求被推向了一个前所未有的高峰，高性能芯片价格走强似乎是必然选项。 然而，很少有人注意到，真正卡住整个行业脖子的，并非大众熟知的光刻机，而是一系列看似不起眼的“半导体耗材”。当算力、HBM存储、先进封装构成环环相扣的“铁三角”，每一环的良率命门，都掌握在测试探针、掩膜版这些微米级的小零件手中。过去，它们是被动接单的配角；如今，在单颗AI芯片价值堪比黄金的时代，它们正从“成本项”逆袭为“利润锚点”，一场关于国产耗材议价权的战争已经悄然打响。

　　2026年半导体市场预测数据图源：专栏制作 数据来源：WSTS及SEMI

　　2026年全球半导体市场预测中，AI芯片将占据半壁江山，但总出货量仅约0.2%。当单颗芯片的附加值被拉到极致，决定利润的关键变量就是“良率”。

　　因此，耗材一旦决定“良率”，它也就开始拥有议价权。

　　今天，我们来看看两家耗材“小巨人”（国家级专精特新“小巨人”企业），和林微纳以及清溢光电。一家卡在测试关口，一家卡在光刻关口。看看他们是如何从被动接单的供应商，转变为握有议价筹码的新玩家。

　　图源：专栏制作

　　三道良率关口

　　算力、存储、先进封装，这个“铁三角”真正改变的，不只是产业增速，而是芯片生产链的容错空间。

　　算力越强，芯片就越贵；存储越靠近算力，结构就越复杂；而先进封装越往立体走，连接就变得越密。整条工艺制造里的每一道关口，都变得更不能出错。

　　在前道制造中，芯片上的电路图形，要先被“刻”到晶圆上。图形越细、结构越复杂，越依赖掩膜版的精度。掩膜版就像光刻环节的“底片”，底片不准，后面所有工序都没有意义。

　　接下来，GPU、AI芯片和HBM要通过封装高密度连接。过去封装像“拼地砖”，现在更像“搭积木”。电镀液、键合材料、临时键合胶等耗材，一旦稳定性不够，连接强度、散热和可靠性等就会出问题。

　　而当芯片做出来以后，还要逐颗测试。越是高价值芯片，越不能接受误判。测试探针和探针卡负责把测试设备和芯片连接起来，接触是否稳定、信号是否准确将直接影响“良率”判断。

　　因此，耗材不再只是产线里的消耗品，而是把握每一道工序的精准员。前道要刻准，封装要连稳，测试要测准。

　　图源：专栏制作

　　和林微纳：测得准，才有议价权

　　测试探针，是连接测试设备和芯片的关键耗材，它把电信号传进去，再把结果读出来。

　　测试时，成千上万根比头发还细的探针，要同时接触芯片表面极小的焊点，偏差可能只有微米级，代价却可能是一颗合格芯片被误判为“不良品”。

　　图源：专栏制作

　　过去，探针更像普通耗材：坏了就换，谁便宜买谁。但HBM从12层走向16层之后，焊点更密、信号更快、容差更小，探针精度开始直接影响良率判断。

　　和林微纳就卡在这个等式上。该公司2012年在苏州成立，早年做MEMS精密器件，后来转向测试探针。

　　据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，和林微纳在全球半导体最终测试探针市场位列第四，全球份额约6.6%，是前十中唯一的中国企业。前三名仍由美日厂商占据，合计拿下近六成市场。

　　份额只是结果。真正值得看的是，它的精度从哪里来？

　　和林微纳核心财务数据图源：专栏制作 数据：企业年报描述

　　和林微纳的壁垒，不是简单把探针做出来，而是把“准”这件事从一根针延伸到一整套测试系统。这根探针看起来不起眼，却有针头、套筒、弹簧等多个微型零件。

　　很多厂商只做最后组装，核心零件依赖外采。和林微纳是国内少数三大零件全流程自制的公司。这样做的价值，是把材料一致性、接触电阻稳定性和批次可靠性，尽量控制在源头。

　　但半导体测试真正难的地方，不是一根针准，而是几万根针同时准。

　　高端芯片测试时，探针通常以探针卡的形式成规模工作。单卡上可能集成数万根探针，每一根都要对准，每一次接触都要稳定。温度变化、载流能力、使用寿命，都会影响最终测试结果。和林微纳能进入国内头部芯片企业供应链，靠的不是单点加工能力，而是这种系统级一致性。

　　到了高速芯片测试，难度又往前推了一步。

　　频率越高，普通探针越容易受到电磁噪声干扰，测试信号会被搅乱。和林微纳切入同轴探针，就是为了解决这个问题：内层金属传信号，外层金属挡干扰，中间用绝缘层隔开。它也是国内较早实现同轴探针大规模量产的企业，产品已经做到50GHz级别的高速测试能力。

　　这些能力反映到财务上，就是探针业务一年翻了一倍多，毛利率接近一半。

　　议价权的根基由此从“谁更便宜”变成了“谁更准”。因为用户购买的不仅是设备本身，更是稳定的“良率”。

　　清溢光电：有了第二选项，才有议价权

　　和林微纳的定价权来自“你离不开我”；清溢光电则是让客户“多了一个选择”。

　　如果说芯片制造是把电路图“印”到硅片上，掩膜版就是那张电路图的底片。光刻机再贵，也要透过掩膜版把图形转移到晶圆上。底片不准，后面所有工序都没有意义。

　　图源：专栏制作

　　问题是，高端掩膜版长期依赖海外厂商。

　　据华金证券数据，2025年全球半导体掩膜版市场约89.4亿美元，由福尼克斯（Photronics）、凸版光掩模（Toppan Photomask）等外国厂商占据主要份额。中国半导体掩膜版整体国产化率不高，中高端节点更低。换句话说，在很多高端场景里，客户过去并没有真正意义上的“第二选项”，所以更谈不上议价。

　　清溢光电正在做的，就是先成为那个可以被验证、可以被交付的国产选项。

　　该公司于1997年成立于深圳，早期做平板显示掩膜版。显示掩膜版和半导体掩膜版听起来相似，但技术难度完全不同。进入半导体领域后，基板要从普通玻璃换成热稳定性更好的石英，图形精度也要从微米级推进到亚微米级。

　　这不是简单换产品线，而是从一个行业跨进另一个精度体系。

　　目前，清溢光电的150nm工艺节点产品已实现小规模量产，客户包括比亚迪半导体、芯联集成等。体量还不大，但已经实现了“研发—验证—交付”的闭环。

　　对晶圆厂来说，闭环意义重大，因为掩膜版不是购买就能使用。它必须进入客户工艺体系，经过验证，再证明自己能稳定交付。只有完成这一步，国产替代才从“可能性”变成“供应链选项”。

　　目前，中国大陆掩膜版市场规模已经超过百亿元，半导体掩膜版占比持续提升。叠加晶圆厂本地化配套诉求，客户不只是想要低价国产品，更想要一个稳定、可控、能进入量产体系的供应商。

　　用户需求的升级，也在推动清溢光电继续推进PSM技术。

　　普通掩膜版像黑白底片，光线要么透过，要么被遮挡。PSM（相移掩膜版），则通过改变光的相位，抵消衍射带来的模糊，让同一台光刻机刻出更细的电路图形。

　　从标清到高清：光刻掩膜技术升级图源：专栏制作

　　这一步的意义，不只是技术升级。 只有从“能用”走向“好用”，清溢光电才可能从“多一个国产选择”，变成客户供应链里具备实质议价能力的第二来源。它不一定马上替代海外龙头，但只要客户有了第二选择，原有的价格结构就已经开始变化。

　　在这个万亿市场，卡住精度阈值的耗材企业，获得了超越体量的话语权。但这并非终局：海外龙头投入研发比长期高达15%–20%，技术天花板仍在上移；国内企业要追的不只是差距，更是对手的加速度。