晶盛机电：马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产

　　有投资者向晶盛机电（300316.SZ）提问，公司2025年光伏设备收入及利润大幅下滑，请问行业底部是否已确认？后续订单企稳的触发条件是什么？此外，半导体及碳化硅业务2026年的营收与毛利目标、马来西亚和银川项目的产能释放进度如何？最后，当前存货跌价风险及应收账款回款计划怎样？

　　4月28日，公司回答表示，受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值，规范计提减值、严控跌价风险；持续跟踪应收账款情况，结合客户经营与项目进展加强回款管理，优化资产质量，保障现金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。