三星 Exynos 2700 前瞻：SBS 并排架构，优化散热、内存带宽有望提升 40%

　　 4月28日消息，科技媒体sammyguru昨日(4月27日)发布博文，报道称三星Exynos2700芯片为进一步优化散热，计划创新使用SBS(Side-by-Side)架构，并排布局内存与SoC，大幅提升数据传输速度。

　　三星Exynos2600芯片引入了HPB(Heat Path Block，散热路径块)技术，在内存层上方进行散热，但其堆叠设计容易导致芯片层间积聚热量。

　　 援引博文介绍，Exynos2700的SBS设计将散热器直接覆盖在并排的RAM和SoC上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。

　　除了散热优化，新架构还将显著提升内存性能。由于RAM与SoC的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，这一设计有望将内存带宽提升30%至40%。在实际场景下，用户将体验到更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及更佳的游戏体验。