环旭电子：摩根士丹利、国海证券等多家机构于4月28日调研我司

　　消息，2026年4月29日环旭电子（601231）发布公告称摩根士丹利、国海证券、华创证券、广发证券、甬兴证券、浙商证券、民生加银基金、海富通基金、招商基金、鹏扬基金、国海富兰克林、摩根大通证券、交银施罗德基金、中信保诚基金、西部利得基金、百嘉基金、富国基金、嘉实基金、华宝基金、申万菱信基金、摩根基金(中国)、摩根士丹利基金、瑞银证券、领久私募基金、深圳申量基金、宁波信石投资、福州川海私募、深圳旦恩先锋、上海日胜隆私募、上海大朴资管、华美国际投资、前海云溪基金、深圳前海博普、中金公司、健顺投资、上海驭秉投资、金之灏基金、山证上海资管、东方证券资管、北京人寿、野村国际证券、永丰证券、永灵通投资、摩根证券、信达证券、华宝信托、陆家嘴信托、东方资产、世嘉控股、弘洛投资、华泰证券、东北证券、西部证券、天风证券于2026年4月28日调研我司。

　　具体内容如下：

　　问：公司ELSFP和DCI产品在客户验证上的进展如何？

　　答：ELSFP应用于CPO/NPO，DCI是指数据中心的互联，CPO和DCI都是光创联的核心产品方向。光创联ELSFP在今年3月完成首样，可以做到UHP 23dBm的版本，正在根据客户应用需求的情况（如不同波长等）优化设计方案，规划6月完成优化版本，目前已经与多家头部客户进行了对接并安排产品认证。DCI业务上，光创联已经可以量产400G和800G相关nano ITL产品；DCI领域还有一种较低成本的400G ER4的方案，光创联已于2025年量产；此外，光创联也正在加速研发1.6T相干产品以完善高速互联的产品矩阵。

　　问题今年以来，市场上参与CPO的头部厂商增多，也分别与SE和SPIL有互动，请问公司在CPO上与母公司的协同情况或者看到的业务机会如何？以及在技术储备上，有哪些开发进展以及难点？

　　公司在NPO和CPO上都会做技术储备和支持，目前看到CPO量产还有几个难点，包括1）前端的EIC、PIC的封装集成和RDL等，这部分会封测端会有解决方案；2）detachable FU的设计以及多通道耦合技术，由于CPO涉及多达几十个通道的FU耦合，这是CPO量产的核心难点之一；3）CPO产品的自动化和测试工艺，目前工艺的结合以及成本还存在难点。 对于光创联来说，CPO方面有一定技术积累。在早期COBO协议上2019年就有产品推出800G COBO样品，后续协议虽演进到CPO，但底层技术逻辑得以延续。光创联选择加入环旭电子，是看到了有机会结合日月光集团先进封装技术，补足光学集成封装能力，占据下一代CPO产品的领先技术及市场地位。光创联在CPO具体产品开发的策略是，支持客户开放式光学集成方案的需求。同时区别于行业内跟从单一芯片厂家在供应链上封闭局面，公司将在SE现有先进封装能力的基础上，进一步解决后续光学工艺，以及D-FU的耦合封装及光电测试，致力于打造开放化、定制化光学集成方案。

　　此外，公司还致力于的一个重要环节是光电集成封装及光电测试一体化的设备的开发，来适应公司自身量产工艺的方案，也会协同SE先进封装的工艺资源，完成功能和框架设计，目前已经有了初步设计方案。

　　透过和SE的合作，公司希望能够提供更多的开放式的一个服务模式，能够为不同的技术路线都能够提供CPO的方案。除了TSMC的COUPE平台，市场也出现了不同的CPO的平台方案来寻求SE的技术支持与合作，当下就是一个很好的切入口，针对头部厂商的技术路线，随着公司CPO上的能力提升，相信后续会有更多机会与集团协同服务头部厂商。

　　CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片封测到D-FU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。

　　问：公司越南产能的落地进展？2026及2027年光模块出货预期如何？

　　答：光创联在成都是基于全系列的COB的技术产线，自2026年2月在成都扩产4000㎡生产场地，预计五月可以验收并投入使用，届时100-400G的光引擎产能为10万只/月，800G-1.6T的产能可达4万只/月，后续根据客户需求进一步推进扩产计划。

　　越南方面，6月底之前，能够形成1万只/月的光引擎产能，看到北美客户的需求相对旺盛，希望扩产进度加快，并在Q3完成15万只/月的光引擎产能。目前产线上的一些核心设备，如自动耦合设备等，是公司自主开发的，设备交期相对可控，进一步的扩产计划也正在和几家头部的海外客户讨论。目前越南已规划的15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测试的能力，占用了预留生产面积的一半空间，未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。在涉及光模块组装和测试的部分，尤其后端测试设备具有一定的交期，10万只/月光模块的组装测试会不断构建起来，相信产能形成后，随着客户对产线的认证完成，产能会得到充分利用。

　　问：Q2不同业务类型哪些成长较快，哪些乏力？AI眼镜营收预期如何，哪个季度开始放量？

　　答：云端存储业务受益于智能卡快速成长，二季度依然会保持较高增速；I眼镜SiP模组的业务也会在二季度开始放量，全年预估能达到整体SiP业务营收10%的水准；工业类产品的需求今年也看到了一定升，毛利率也有一定提高。相对而言，消费电子产品通常第二季度都是淡季，环比会有下降；通讯类产品同比也会有一些下降。综合来看，二季度会有一个中个位数的营收成长。

　　问：此前公司在OFC上与北美客户的交流情况如何？是否有新的客户接洽？1.6T产品送样的进展如何？

　　答：本次OFC展会上，公司重点展示了800G、1.6T光互联产品、ELSFP以及用于DCI的nITL产品，和不少北美客户进行了深度技术交流，覆盖了前述产品以及CPO产品的开发以及光计算领域的应用，与三家头部的光互连公司以及两家光计算的头部公司建立了稳固的对接机制，会持续跟进技术交流和定制化的产品开发。公司预计在pluggable的产品上进展会更快，同步也会推进光计算领域客户的CPO量产协同，早期的介入相关领域对公司未来发展还是更有利的。

　　关于1.6T光模块的进展，目前正在优化前端光引擎的设计，在firmware开发层面也在增强自身能力，此外还要在供应链端进行协调做好安排，2026年最主要的还是做好800G产品从光引擎到光模块的代工业务。

　　问：存储价格升对大客户的产品影响情况如何？

　　答：存储涨价对中低端的产品影响会更大一些，2026年公司在通讯类和消费电子类的产品上还是会看到一些压力，尤其是通讯类的产品；因此2026年营收可能会有一定下滑，整体幅度可能超过10%，由于下半年是传统出货旺季，具体情况要看下半年客户实际订单情况。目前对2027年的展望上，预计会恢复到2025年的一个出货和营收规模水平。

　　问：公司智能卡的需求强劲，除了特定csp客户以外，是否还有其他客户在接洽？

　　答：除了既有客户订单快速增长之外，目前还有一些客户在接洽中，订单量还不是很大，但就算力板卡的业务和集团的协同上来看，未来会有机会透过SE的先进制程，为公司业务争取更多的成长机会，公司将有机会参与一些先进制程产品的前期研发，通过这个模式在算力板卡业务层面实现先发优势。

　　环旭电子（601231）主营业务：主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。

　　环旭电子2026年一季报显示，一季度公司主营收入133.49亿元，同比下降2.19%；归母净利润4.17亿元，同比上升24.57%；扣非净利润4.08亿元，同比上升45.69%；负债率42.88%，投资收益3361.14万元，财务费用2454.03万元，毛利率9.46%。

　　该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为43.92。

　　以下是详细的盈利预测信息：

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.25亿，融资余额增加；融券净流入564.4万，融券余额增加。