光华股份：电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段
来源：
2026-05-05 22:06:34
2026-05-05 22:06:34 人民财讯5月5日电，光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示，电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。
相关板块
相关个股
相关资讯
免责声明：本文转载上述内容出于传递更多信息之目的，不代表同花顺财经的观点。文章内容仅供参考，不构成投资建议。同花顺力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以证监会指定上市公司信息披露平台为准，各类信息服务基于人工智能算法，投资者据此操作，风险自担。