财通证券：液冷需求加速释放 具技术、客户龙头更有优势

　　财通证券发布研报称，液冷从“可选”到“必选”，AI算力浪潮下的确定性高增长赛道。随着AI算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升，液冷技术将成为AIDC热管理的“必选项”。当前，行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处于高速发展的初期阶段。液冷正处于高速发展的前期，拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。

　　财通证券主要观点如下：

　　一、芯片功耗与PUE政策的“双重驱动”，液冷需求刚性凸显

　　·芯片功耗突破风冷极限：以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。

　　·PUE政策红线趋严，液冷节能优势无可替代：国家“双碳”目标要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.25以下。液冷技术相比风冷可综合节能40%以上，是实现PUE达标、降低运营成本(如NVL72系统可带来20倍以上成本节约)的关键路径。

　　二、冷板式液冷占据“现实路径”，浸没式液冷代表“终极方向”

　　·冷板式液冷：当前市场主流。冷板式液冷对现有服务器生态改动小、成本可控、运维便捷，是兼容性能与性价比的最优解，将率先受益于液冷规模化放量。

　　·浸没式液冷：面向超高热流密度场景的终极方案。单相浸没式液冷散热能力相比冷板式更强，PUE可低至1.1以下。尽管当前成本较高，但长期趋势明确。

　　三、核心零部件环节具备高壁垒与高弹性

　　二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。

　　风险提示：技术发展不及预期风险;价格战风险;技术替代风险;地缘政治风险等。