智能电芯端侧芯片龙头来了！SENASIC琻捷IPO通过聆讯，宁德时代重仓加持

　　5月10日晚，港交所官网显示，SENASIC琻捷发布聆讯后资料集，这意味着该公司通过港交所上市聆讯，即将在港股挂牌上市。

　　公司作为国内规模最高、全球排名第三的汽车无线传感SoC供应商，已在传感芯片实现无线化、SoC化，其产品已进入多家主流主机厂及一级供应商供应链，打破了海外巨头的长期垄断。

　　值得注意的是，宁德时代(300750.SZ)通过晨道资本连续投资其三轮，这也是截至目前宁德时代在芯片领域唯一连续三轮投资的企业，IPO前累计持有SENASIC琻捷4.88%的股份。此外，SENASIC琻捷还已获得来自纪源资本、经纬创投、华登、诚通混改、国风投、君海(君联和海力士)、鸿泰、华泰保险、华金资本(000532.SZ)、厦门建发、海望、广发信德、千乘等知名VC/PE以及来自保隆、三一重工(600031.SH)、上汽集团(600104.SH)、吉利资本、广汽资本、国汽投资、尚颀、曲阜天博等产业机构的投资。

　　根据招股书，SENASIC琻捷在稳固汽车无线传感SoC市场地位的同时，正加速向储能等领域扩展。自2021年起公司将创新成果应用于储能、工业电子、机器人以及消费电子等其他高增长垂直领域，公司的无线传感SoC为这些智能端侧应用领域提供了新一代功能。随着“双碳”、“智能制造”等国家战略，工业及储能无线传感芯片市场预计也将迎来快速发展。其中，核心产品智能电芯端侧芯片即wBMS芯片，已经在动力和储能场景实现商业化。