国产芯片巨头，超400亿元并购案获通过！

　　科创板史上最大并购重组即将成行。从停牌筹划到过会，历时不过八个月。

　　5月11日，上交所官网披露，重组委当日召开2026年第5次审议会议，审议通过中芯国际发行股份购买资产。

　　据交易报告书，此次交易金额达406亿元，中芯国际拟以发行股份的方式，向国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投购买其持有的中芯北方49%股权。

　　“通过收购子公司少数股权，交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股，既整合12英寸晶圆代工核心产能，又实现盈利资产收回，增厚上市公司利润。”有分析人士表示。

　　公开资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际位列第三，仅次于台积电和三星。

　　据年报数据，2025年，中芯国际实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；实现归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%。同时，公司盈利质量与研发投入同步提升，毛利率达21.6%，同比提升3个百分点；全年研发投入55.19亿元，占营收比重8.2%。

　　展望2026年，中芯国际判断，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。同时，人工智能对存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域的存储芯片供应，即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。

　　西部证券分析师葛立凯认为，通过调整成熟制程工艺平台，中芯国际凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。

　　业内人士表示，从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发、加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。

　　值得一提的是，随着一批标志性案例接连落地，科创板半导体行业整合已进入“快车道”。4月24日，上交所正式受理中微股份发行股份及支付现金购买资产事项，仅四日后即获审核通过；3月底，华虹公司收购同一控制下的“兄弟公司”华力微的交易也获上交所受理。

　　“在全球科技竞争日益激烈的背景下，单一环节的领先可能难以应对系统性挑战，亟需龙头企业的发展壮大与引领带动，以及行业整体资源的高效整合。”业内专家表示，科创板并购重组提供的包容性制度环境，为这种战略性整合提供了必要支撑。随着上述龙头企业的重组方案陆续落地，以及更多并购案例的协同效应在年报中逐步显现，科创板服务新质生产力发展的功能将更加凸显，新兴支柱产业发展的微观基础将更为坚实。