实探光博会：硬核科技成果集中亮相，见证“光+AI”加速崛起

　　5月18日，第21届“中国光谷”国际光电子博览会(简称“光博会”)在武汉举行。证券时报记者在现场看到，本届光博会特设“光+AI”特色展区，多家龙头企业携带最新产品亮相，呈现了光电子与AI深度融合的图景。

　　工信部相关负责人介绍，光电子是人工智能发展的基础底座，具有技术创新性强、应用领域广泛、产业融合度高等特点，是支撑产业转型升级的基础性、战略性关键技术。要推动光电子与人工智能、集成电路、智能网联汽车等新兴产业深度融合，积极拓展新产品、新场景和新应用，为经济社会发展开辟新空间、塑造新动能。

　　硬核科技成果集中亮相

　　本届光博会吸引了国内国外400余家企业参展，记者在现场看到，上市公司、专精特新“小巨人”及制造业单项冠军企业等同台竞技。

　　值得注意的是，8项全球首创的标志性创新成果在光博会上集中发布，覆盖AI算力互联、红外探测、激光装备、光通信、光纤传感、精密光学等关键领域。

　　华工科技核心子公司华工正源面向全球首次发布了12.8T XPO超高密度光互连解决方案。“12.8T XPO光模块解决方案，相当于把8个1.6T高速光模块‘打包’在一起，峰值传输速率达到12.8T。”华工正源相关负责人介绍，不过，这项技术并非简单8个1.6T光模块的集成。依托液冷技术的发展，其散热能力远超单个模块。

　　武汉另一家龙头企业锐科激光展出“LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器”，光束质量达到万瓦级光纤激光器国际最优水平；烽火通信发布的“800G跨洋超大容量传输系统”，创造国内高速长距跨洋光系统的新纪录。

　　光迅科技则带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构，将光引擎极限贴近AI计算芯片，实现带宽密度、功耗与可维护性的平衡。

　　此外，辽宁冷芯半导体的“TEC温控芯片”，实现我国高端温控芯片自主可控，被广泛应用于CW连续波激光器，可精准控制芯片环温，有效抑制高温带来的波长漂移、光功率波动与模式跳变，保障连续波工作性能一致性与长期稳定性。

　　 AI+光深度融合

　　当前，AI对算力、传输、感知的极致需求，正以前所未有的力度催生对“光”技术的革新。

　　本届光博会围绕“光电子支撑AI、AI赋能光电子”这一主线，首创“光+AI”特色展区，集中展示光电子技术支撑AI算力集群、智算中心、高速光互连、智能光电感知等方向的最新成果。

　　在光感知领域，煜炜光学发布千线级AI激光雷达T10，内置AI边缘计算，实现毫秒级实时感知与决策能力，可应用于机器人与具身智能终端、工业防撞、精密三维建模等领域。高德红外展示ApexCore红外探测器，能穿透全黑、烟尘和强光等障碍，提供全天候精准感知能力。

　　在具身智能领域，华威科全球首发灵犀系列三维触觉传感器，首创“磁+阻”双模态融合方案，实现0.1N超灵敏触发与30N/cm大量程，让人形机器人精准抓取易碎易滑物体；龙麟系列电子皮肤则是国内首个应用于灵巧手的大面积电子皮肤，已实现批量交付。

　　在光存储与计算领域，一尧科技展出全球首套玻璃存储系统，依托飞秒激光在玻璃内部刻录五维结构，单盘片理论容量达360TB，使用寿命可达10万年，打破国外传统存储介质垄断。

　　在AI赋能产业方面，华中数控发布全球首台集成AI芯片与行业大模型的“华中10型”智能数控系统，核心软硬件实现100%国产化。

　　“AI+光的深度融合已然成为破解算力瓶颈、支撑数字经济高质量发展的核心引擎，成为全球科技竞争与产业升级的关键赛道。”中国信科集团党委书记、董事长何书平表示，中国信科将人工智能作为传统产业转型升级的核心驱动力，深入实施“AI+”行动，在光芯片、光网络、光应用等关键领域持续突破，形成覆盖核心器件、基础网络到行业应用的全产业链创新能力。