三孚新科mSAP专用化学品及设备，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能
PCB
/ 印制线路板
AI基础设施投资加速，PCB的角色正在发生本质变化——不再是被动的“连接件”，而是决定算力释放效率的“核心互联介质”。
当AI算力从云端下沉至终端，新一轮硬件革命正在重塑整个PCB产业链。
01
终端需求爆发，技术要求升级
2026年，全球算力类PCB市场需求预计达1815亿元【1】，产业端呈现出近200亿元的供需缺口【2】。高盛预测，AI服务器PCB市场2026年同比增速达113%【3】，正引爆全球PCB的超级周期。
AI驱动PCB：从拼规模到拼技术
算力链的纵深升级正沿全链路展开。2026年全球AI手机出货量预计达4.8亿部，渗透率突破35%【4】，AI手机、AI眼镜、AI笔电等终端设备正在全面落地，单机PCB价值量较普通机型提升45%-60%。高端IC载板与类载板（SLP）是GPU/ASIC封装的关键瓶颈，国产替代窗口正在打开。CPO（共封装光学）则推动高速互联向光电融合方向演进，为高端PCB打开新空间。
这一轮增长并非简单的产能扩张，而是由技术能力驱动的结构性升级——AI算力正将PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑已从「拼规模」转向「拼技术」。在AI产业链关键环节供应链安全日益紧迫的背景下，谁能攻克高阶制程，谁就能抢占供应链自主的制高点。
更精细的线路、更薄的板厚、更快的信号——从服务器到AI终端，从类载板到CPO光电合封，这些终端需求正在倒逼PCB制造工艺向mSAP（改良型半加成法）全面迁移。
mSAP工艺成为主流
mSAP凭借「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，已成为HDI板与类载板的主流方案。而在这一工艺演进中，湿电子化学品扮演着决定性的角色——当线宽从40μm收窄至15μm时，对电镀添加剂数量与技术的要求大幅提升。
然而，当前电镀环节国产化率仅为25%【5】（点击了解：领航国产替代：三孚新科高端电子化学品），高端市场长期被外资品牌主导，供应链自主可控已成为AI硬件产业链的紧迫议题。
三孚新科通过整合PCB高端药水与设备产业链，构建了覆盖mSAP关键制程的完整解决方案，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能。
02
「化学品+设备」，覆盖mSAP核心制程
皓悦新材水平沉铜、博泉化学mSAP显影/退膜/闪蚀及填孔药水、明毅电子电镀设备——药水与设备的深度联合适配，形成对比行业同行的技术门槛，精准匹配客户高端化生产需求。
「mSAP制程系列产品」
覆盖关键工序
DC系列
高端水平沉铜专用化学品
● 适用于多层精密HDI，树脂填孔等特殊制程工艺要求类别的高端PCB应用；
● 针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水；
● 晶格较细密，沉积覆盖性更好，表面应力低，增强信赖性效果；
● 无氰化物药水，更有利于环保及污水处理。
TM618
显影专用化学品
● 优秀的解像度，满足极精细线路的生产应用；
● 线路侧壁直立性好，解决显影过程中干膜溶解痛点。
● 垂直显影方式，减少水平传动带来的滚轮印和板面擦伤风险，上下板面显影均匀一致，良率更稳。
MVF385
图形电镀专用化学品
● 盲孔填满率优异，均匀性高，Dimple ≤5μm
● 高效填充性能同时满足薄板面镀铜厚度，达到精细线路制作需求
● 低应力高可靠性镀层，确保多层叠构性能稳定
● 适配可溶性阳极和不溶性阳极
● 槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险
RS216
褪膜专用化学品
● 换缸周期延长至3-7天，废水量降低70-80%；
● 高浓度、易处理，增效环保。
TE208
闪蚀专用化学品
● 精准蚀刻，确保线路侧壁垂直性，为后续精细线路成型奠定基础。
设备
孔金属化水平镀三合一设备
● 打破外资技术垄断，从客制化研发到关键部件实现自研可控，摆脱进口依赖；
● 高精度、强稳定性，适配高端PCB量产场景的严苛需求；
● 特殊设计，精密匹配各生产段需求；
● 不溶性阳极+三价铁溶铜，分段式设计维护保养方便，可精准控制大小板电流覆盖范围。
设备
片式VCP电镀设备
● 用于服务器、消費/汽车电子、通讯设备、5G基站等电镀工艺；
● 对比市面其他厂牌设备，整体TP值约上升5%；
● 自动化程度高，可做到稳定、良率高、减少人工、减少产品涨缩压力等；
● 独特槽体设计，不卡板，药水需求量少，成本效益高。
03
实测数据：满足高可靠场景需求
皓悦新材
已完成mSAP整线工艺的技术储备，DC系列可靠性测试数据：
IST测试(互连应力测试) ：1000次循环以上
沉积速率：稳定在15-25μ"左右，无粗糙
背光测试：稳定在9.5级以上
热应力测试：漂288°C、10s、15次以上;无铅IR回流5次+漂锡288°C5次以上:无品质异常
博泉化学
系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用：
线宽/线距 25/25μm
线路圆弧率 ≤15%（蚀刻后切片）
盲孔填满，面铜厚控制和Dimple填平
结合力测试：铜延展性X/Y双向≥20%，抗拉强度 248+MPa TCT测试：通过-55°C～125°C 1000 cycles
明毅电子
VCP电镀设备系列覆盖片式VCP、片式VCP脉冲及载板VCP电镀，与mSAP制程深度适配，稳定满足AI服务器、车载电子等高端场景的精细化生产需求。
01
VCP电镀线-DC
产品类型：FPC/R&F/Rigid/HDI
传动方式 :电镀挂具升降式
电镀类型：全板、图形、通孔、盲孔
生产速度：0.3~1.2m/min
均匀性：10±1 25±2.5
板厚：min:0.036 max:6mm
通孔：孔径min:50μm AR比max:8:1
盲孔：孔径min:50μm AR比max:1.2:1
02
VCP电镀线-PULSE
产品类型：Rigid
传动方式 :电镀挂具升降式
电镀类型：通孔
生产速度：0.3~1.2m/min
板厚：min:0.5 max:7mm
均匀性：10±1 25±2.5
通孔：孔径min:150μm AR比max:30:1
03
VCP电镀线-IC载板
传动方式 :框架式电镀挂具升降式
电镀类型：全板、图形、通孔、盲孔
生产速度：0.3~0.8m/min
均匀性：20±1.5
板厚：min:0.034 max:2mm
通孔：孔径min:50μm AR比max:8:1
盲孔：孔径min:25μm AR比max:1.2:1
AI算力行业的快速发展，承载信号的PCB的产业链国产替代——尤其是mSAP这样的高阶制程的安全性和自主可控性成为迫切议题。
三孚新科致力于发挥化学品与设备的联合研发及应用优势，为AI算力基础设施、智能驾驶汽车电子等前沿领域提供核心电子化学品与专用设备支撑。
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。
在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。
