恒坤新材：公司将继续深耕半导体材料主业

　　讯5月22日，恒坤新材在互动平台回答投资者提问时表示，随着半导体先进制程持续迭代、AI增长带来的芯片需求增长及国产替代加速，高端光刻材料、半导体前驱体材料将向更高纯度、低缺陷、定制化方向发展。公司将继续深耕半导体材料主业，稳步推进现有产品升级与产能扩张，持续完善供应链安全体系，密切跟踪前沿技术趋势，积极开展新技术储备，持续提升核心竞争力与供应链保障能力。