东方证券：国产模型完成代际跃迁 建议关注国产算力核心环节

　　东方证券发布研报称，国产模型2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配完成代际跃迁。供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。光通信测试国产替代空间较大。随1.6T硅光产线扩产开启，测试设备国产替代进程有望加速。该行建议关注国产算力的核心环节。

　　东方证券主要观点如下：

　　国产大模型持续迭代，架构效率优势与商业闭环确立

　　国产模型从2023—2024年千亿参数通用模型备案放量、2025年多项评测指标与海外差距快速收窄，到2026年以万亿参数MoE架构、百万级Token上下文及国产芯片全栈适配完成代际跃迁。推动国产模型在Agent自主执行、长文本理解与复杂推理等方面加速导入，改变全球调用量格局。据OpenRouter数据，2026年5月中旬中国大模型周调用量达7.94万亿Token，为美国同期的2.11倍。商业层面，智谱API年化收入2.5亿美元，三度提价后调用量仍同比增长逾400%，MinimaxARR约为2025年全年营收两倍，Anthropic4月ARR约300亿美元。大模型的商业闭环形成，算力需求持续释放。

　　算力供给紧张，国产芯片替代加速，超节点重塑算力格局

　　供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。国产芯片层面，在设计端架构创新+代工封装端进步+软件栈协同等因素合力下进展迅速，同时多家厂商完成DeepSeek-V4适配;表观层面，寒武纪2026Q1营收28.85亿元，预付款项和合同负债大幅提升，印证供给/需求端高景气。同时超节点助力国产算力破局，2026年进入规模放量元年。

　　运力层景气同步启动，光模块测试设备国产替代进入关键窗口

　　算力集群规模扩张拉动光模块需求，海外龙头云厂商持续上调资本开支指引，头部光模块厂商扩产意愿明确，带动上游制造设备采购需求。测试环节是光模块制造中壁垒最高、国产化率最低的核心环节，光模块速率向800G至1.6T演进，测试复杂度提升、测试项变多、单机价值量大幅跃升。据Frost&Sullivan数据，2024年本土企业仅占中国光通信测试仪器市场16%份额，是德、安利、联讯三家合计市占率超60%，国产替代空间较大。随1.6T硅光产线扩产开启，测试设备国产替代进程有望加速。

　　风险提示

　　 AI发展不及预期，供应链发展不及预期，光模块设备国产替代进度不及预期。