鹏鼎控股：PCB行业从“拼产能”转向“拼体系能力”

　　上证报中国证券网讯(记者杨子晏)5月26日，鹏鼎控股盘中再创股价新高，最高价报122.97元/股。此前，该股已连续两个交易日涨停。鹏鼎控股在近7个交易日累计涨幅超过35%。

　　“过去PCB行业大家都在‘拼产能’，但现在逻辑彻底变了，核心是在‘拼体系能力’。”近日，鹏鼎控股董秘周红在接受上海证券报记者采访时表示，随着AI服务器、交换机等算力硬件快速迭代，高端PCB的重要性正在快速提升。能否突破高端产能瓶颈，需要技术工艺、量产能力及供应链协同的综合体系能力。

　　AI产业升级重塑PCB竞争逻辑

　　在AI算力需求持续增长背景下，头部PCB企业也正加速推进高端产能布局。

　　今年以来，鹏鼎控股同样持续加码高端产能建设。3月，鹏鼎控股公告，其全资子公司庆鼎精密拟在淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。4月22日，鹏鼎控股在江苏淮安举办淮安科技城第四园区(HD园区)动工仪式。根据规划，公司将新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房，进一步提升高端PCB制造能力。5月25日晚间，公司公告称，以1.43亿元竞得深圳市宝安区一宗工业用地，用于满足未来PCB产业投资需求。

　　周红表示，加码布局高端产能，是头部企业在AI需求持续增长背景下的“卡位”战略。这也将进一步加剧行业分化，形成“强者恒强”的格局。

　　高端PCB扩产并非简单增加设备投入，不是有资金就一定能做出来，背后其实是长期技术积累和体系能力。“过去大家可能更关注PCB产能规模，但现在AI服务器、交换机、光模块等产品升级后，对PCB的层数、精度、损耗控制以及稳定性要求都明显提高了。”她说。

　　与标准化产品不同，高端PCB往往需要围绕客户需求开发，并经过较长时间认证。“不是设备买回来就结束了，后面还有工艺调试、客户验证、良率爬坡等很多环节。”周红表示，高端PCB扩产周期通常需要18个月至24个月。

　　当前，上游覆铜板、电子布等原材料及部分设备供给趋紧。对此，周红表示，头部企业在获取上游材料、客户资源以及供应链协同方面更具优势。

　　从“消费电子龙头”到“AI全产业链布局”

　　鹏鼎控股长期深耕消费电子领域，并在高阶HDI、精细线路、mSAP等高端工艺方面积累较深。“很多人会觉得消费电子和AI算力是两条线，但实际上，一些高端光模块产品与消费电子高端板在工艺上是有共通性的。”她说。

　　近年来，随着AI服务器、交换机、光模块等需求增长，鹏鼎控股也正逐步向服务器、汽车电子、光模块等领域延伸。公司2025年年报显示，鹏鼎控股通讯用板及消费电子用板占营业总收入的约95%，汽车、服务器用板业务收入占比约5%。周红向记者透露，随着公司在服务器领域投资的不断加大，相关业务占比将持续提升。

　　光模块业务方面，公司2025年年报显示，目前3.2T产品已进入研发设计阶段。随着1.6T光模块放量，未来相关业务预计将继续成长。

　　在行业扩产背景下，上游设备及材料供给也趋于紧张。对此，周红表示，鹏鼎控股长期坚持与供应商建立稳定合作关系。“公司比较重视与供应商长期合作，希望形成稳定、健康的产业链关系，而不是单纯压价。”她说。

　　与此同时，鹏鼎控股整体经营风格也相对稳健。“我们更强调基于客户需求推进扩产，有明确的市场需求，再进行相应布局。”周红表示。

　　财务方面，截至2025年末，公司经营活动产生的现金流量净额为72.86亿元，资产负债率为28.86%。同时，公司近年来也保持了较稳定的分红水平。公司2025年度利润分配方案显示，拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)。