赛腾股份：现阶段自动固晶组装焊接设备暂未覆盖光模块芯片组装领域
来源：
2026-05-26 22:03:19
2026-05-26 22:03:19 
讯5月26日，赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司自动固晶组装焊接设备主要面向功率器件领域，适配二三极管系列、MOSFET系列，新能源光伏模块、IGBT等多款产品，现阶段自动固晶组装焊接设备暂未覆盖光模块芯片组装领域。
相关板块
相关个股
相关资讯
免责声明：本文转载上述内容出于传递更多信息之目的，不代表同花顺财经的观点。文章内容仅供参考，不构成投资建议。同花顺力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以证监会指定上市公司信息披露平台为准，各类信息服务基于人工智能算法，投资者据此操作，风险自担。