曦华科技再度递表港交所

　　据港交所6月5日披露，深圳曦华科技股份有限公司(简称：曦华科技)递表港交所主板，农银国际为独家保荐人。该公司曾于2025年12月3日向港交所递交上市申请。

　　招股书显示，曦华科技是一家端侧AI芯片产品提供商。公司的显示芯片产品主要有AIScaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(“STDI芯片”)；而公司的感控芯片产品主要有触控微控制器单元(“TMCU”)、通用微控制器单元(“MCU”)、触控集成电路(“触控芯片”)及智能座舱控制单元(“SCCU”)。公司的产品已获全球多家主流汽车OEM(通过其Tier1供应商)及知名消费电子品牌(通过电子系统集成商及解决方案提供商)采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。