机构：端侧AI PC产业化落地，云端算力需求持续爆发

　　2026年6月8日，爱建证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，端侧AI PC产业化落地，云端算力需求持续爆发。

　　6月1日，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋在GTCTaipei2026大会上正式宣布全面进军个人电脑通用计算芯片市场，并发布VeraRubin平台全面量产、新一代DRIVEHyperion自动驾驶出租车平台等多项重磅产品与技术。本次推出的RTXSpark芯片采用TSMC3nm先进制程，集成NVIDIABlackwell架构GPU与联发科联合定制的Arm架构N1XCPU，标配128GB统一内存，可实现CPU与GPU算力高效协同。该处理器由NVIDIA、联发科联合研发，微软（MSFT.US）提供系统适配支持，将率先搭载于Microsoft、DELL等品牌的新一代Windows笔记本与台式机，预计2026H2正式上市。

　　美国时间6月3日，博通（AVGO.US）发布2026Q2财报。财报显示，公司当期总营收达221.87亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决方案与基础设施软件两大板块，当期分别实现营收150.1亿美元和71.77亿美元。细分业务来看，半导体板块的高增长完全由AI相关产品驱动，核心增量来自AI定制加速芯片与AI网络芯片。2026Q2BroadcomAI相关半导体产品营收达108亿美元，同比+143%，定制ASIC与算力网络芯片为核心出货品类。业绩指引方面，Broadcom预计2026Q3集团整体营收约294亿美元；其中市场高度关注的AI半导体业务，公司给出160亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。

　　爱建证券表示，NVIDIA于GTC台北发布会推出的RTXSpark超级芯片，产品采用TSMC3nm制程、CPU+GPU异构融合架构，预计2026H2搭载于Microsoft、DELL终端机型批量上市，正式打开AIPC硬件规模化放量空间；Broadcom发布2026Q2财报，当期AI半导体营收108亿美元，同比+143%，同时上调Q3AI业务营收指引至160亿美元，同比增幅突破200%，强力印证全球云端算力资本开支高景气。建议关注AI算力+AIPC产业链相关上市公司投资机会。