粤芯半导体6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造“第一股”

　　中证报讯(记者黄灵灵)6月8日，深交所网站显示，广东省半导体和集成电路产业链链主企业粤芯半导体IPO，将于6月15日(下周一)迎上市委审议。

　　据悉，粤芯半导体是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，选择适用创业板第三套上市标准，若成功上市，将成为创业板首家晶圆制造企业。公司推进IPO，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。

　　“广州第一芯”冲刺IPO

　　粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为“广州第一芯”。

　　公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域，依托技术积累、多元工艺平台、硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量。

　　粤芯半导体的发展战略与国家产业导向相契合。据介绍，公司在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。目前，公司硅光工艺平台累计投片超3000片，产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块，与国际领先水平相当。据相关行业研究机构，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

　　成立至今，公司合作客户超200家。产能端，公司第一工厂产线全面建成达产、第二工厂产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片；第三工厂已启动建设，推动区域集成电路产业链协同完善。

　　经营端，公司收入增长势能强劲，2023年—2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。

　　放眼全球，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利。

　　创业板制度红利持续释放

　　业内人士认为，粤芯半导体采用创业板第三套上市标准申报IPO，是创业板服务优质科技创新企业、支持新质生产力发展的标杆案例，释放出三重信号。

　　其一，创业板制度红利持续释放，精准适配优质科技企业发展需求。创业板不断优化上市规则、提升包容度，推出差异化上市标准，为优质创新创业企业打开了更具包容性的融资大门。粤芯半导体是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，体现出创业板支持科技创新和新质生产力发展的鲜明导向。

　　其二，公司若成功上市，将打造重资产优质科技创新企业上市范本。晶圆制造属于重资产、高投入、长周期行业，技术壁垒高、前期投入大，发展早期亟需资本市场支持。粤芯半导体此次上会，为同类企业申报上市提供可借鉴的样本，进一步激发优质科技创新产业发展活力。

　　其三，锚定新质生产力，助力高端制造与半导体产业突围。粤芯半导体本次募资将重点投向三期特色工艺生产线、技术平台研发等领域，持续扩大先进产能、迭代核心工艺，加速集成电路全产业链国产化。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，公司带动上下游企业集聚发展，壮大大湾区半导体和集成电路产业集群。