硅宝科技：公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料

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半导体

导热材料

硅宝科技

　　讯6月10日，硅宝科技在互动平台回答投资者提问时表示，有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。