燕麦科技：有知名机构星石投资参与的多家机构于6月9日调研我司

　　消息，2026年6月11日燕麦科技(688312)发布公告称宝盈基金、国投瑞银、国信自营、星石投资、招商证券于2026年6月9日调研我司。

　　具体内容如下：

　　问：AI浪潮对软板业务带来了哪些变化？

　　答：I浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点

　　1)行业需求扩容IPC、I服务器、I手机、智能座舱等I终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求，下游软板厂商受益。

　　2)测试设备产品迭代升级I配套软板对测试要求更高，公司同步推出更高精度测试设备；同时将I机器视觉、智能算法融入检测设备，进一步提升设备竞争力和销售收入。

　　2、折叠屏手机能否成为软板业务的新增量？

　　由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化，无法通过旧机改制实现测试，所以新制机型增加，因此折叠屏相关订单单价更高，成为推动增长的结构性因素之一。

　　3、今年软板主业的增长预期如何？

　　软板测试主业比较稳健，同时我们也在积极拓展安卓类客户，目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长，今年不会对营业收入有较大贡献。

　　4、MEMS传感器测试业务当前进展如何？

　　 TPH测试设备年内向核心客户持续交付，若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越。同时，公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。

　　5、IC载板测试业务市场拓展有什么突破？

　　 IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。

　　6、汽车电子测试业务未来的投入方向是什么？

　　汽车电子领域的产品线保持稳定运营，主要服务于存量客户。

　　7、OI视觉检测设备今年表现如何？

　　公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司，大力发展VI和OI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺陷检测。今年已在越南交付了两套，在新加坡有两套订单，交期预计10月，视觉检测设备是今年较大亮点之一。

　　8、公司硅光晶圆设备技术是否主要来自XIS，目前业务进展如何？

　　公司硅光晶圆设备技术主要来自于XIS-TEC。2024年公司并购了新加坡XIS-TEC67%的股权，今年又收购了8%，合计持有75%的股权。2025年XIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备(我们说的测试设备包括了耦合)，并且通过了核心客户的验证，今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户MF被格芯(GF)收购，GF宣布将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元，并在测试我们在MF处的设备。基于此情况，我们给团队的目标是销售至少10台的WLT。

　　9、GF与MD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局？

　　格芯与MD宣布联合开发CPO，我们在积极跟进，我司具有PIC的测试能力，但是否能切入该领域，还存在着重大的不确定性。

　　10、光模块耦合设备的市场拓展情况如何？

　　光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。

　　11、公司在光方向上是否还有其它的布局？

　　公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势，主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上，公司有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型，而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性，请各位谨慎分析。

　　燕麦科技(688312)主营业务：主要从事自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售,为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。

　　燕麦科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入9158.92万元，同比下降3.71%；归母净利润246.88万元，同比下降1.93%；扣非净利润-339.83万元，同比下降19952.02%；负债率13.13%，投资收益158.26万元，财务费用420.13万元，毛利率44.54%。

　　该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

　　以下是详细的盈利预测信息：

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.3亿，融资余额增加；融券净流入4925.0，融券余额增加。