洁美科技拟7亿元投建年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目

　　洁美科技(002859.SZ)发布公告，为进一步提升公司高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司(以下简称“浙江洁美电材”)于2026年6月12日与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。

　　本次浙江洁美电材拟实施的“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”依托公司位于浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区已成熟运营的洁美电子信息材料产业园一、二期厂区，可以有效整合现有资源，持续扩大公司电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求，通过设备集中与产能升级进一步降低运营成本、提升规模效益，打造功能完善、协同高效的洁美电子信息材料产业园。同时，通过集中布局污水处理等公共设施，可有效降低建设与运维成本，减少污染物排放，实现园区化绿色生产，提升公司可持续发展能力。