容大感光：尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产

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　　有投资者向容大感光(300576.SZ)提问，公司有生产芯片底部填充胶的规划或者产品吗？

　　6月15日，公司回答表示，截至目前，公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产，亦无相关规划。

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