中科蓝讯：2026年计划发布高阶Wi-Fi 6 SoC芯片

　　6月18日讯，中科蓝讯在接受调研者提问时表示，2025年，公司通过推出Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，正式切入市场，并先后亮相字节跳动“原动力大会”及百度AI玩具展。该芯片定位为AI智能体终端的核心组件，重点深耕交互式智能玩具及高端音箱领域，可有效提升单芯片附加值，拉动产品均价的提升。公司正持续拓宽Wi-Fi产品矩阵，实现从Wi-Fi4到Wi-Fi6的全覆盖。2026年，公司将推出升级版Wi-Fi4芯片，通过集成视频处理能力以适配更复杂的应用场景；同时，计划于年内发布高阶Wi-Fi6SoC芯片，融合视频应用与更高速率的标准，重点瞄准智能眼镜等领域。通过在智能家居及便携式智能终端领域的深度渗透，Wi-Fi系列将成为继蓝牙音频后的第二增长曲线。