金田股份：2025年公司芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%

　　6月18日讯，金田股份在接受调研者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。2025年，公司高精密异型无氧铜排产品，在3DVC新型AI散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中；公司高精度紫铜棒广泛应用于光模块铜缆部件；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中；公司高导高强铜带材广泛应用于芯片半导体核心散热及框架部件。2025年公司芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%，其中算力散热领域1.41万吨，同比增长55%。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，以进一步推进上述领域相关业务专业化及高速发展。