南通发行全国首单集成电路产业园机构间REITs 总规模7.41亿元

据南通发布消息，26日上午，全国首单以集成电路产业园作为底层资产的机构间REITs产品——“东吴证券-南通崇川集成电路产业园持有型不动产资产支持专项计划（先进制造-科技创新）”在上海证券交易所成功发行，总规模达7.41亿元。这标志着南通在运用金融工具盘活存量资产、服务科技创新产业发展方面取得重要突破。

该产品为机构间不动产投资信托基金（REITs），是专门面向机构投资者的标准化权益型金融产品。项目由崇川产发集团旗下南通崇盈运营管理集团担任原始权益人，东吴证券担任计划管理人及独家承销机构。

产品底层资产为崇川区集成电路产业园（一期）。该园区是南通沿江科创带“一核四区多园”布局的重要组成部分，总建筑面积20.43万平方米，为省级创新型产业集群。园区产业集聚效应显著，聚焦高端存储、HBM高带宽内存、AI芯片封测等前沿领域，已集聚通富通科等龙头企业，并联动中天智元具身智能创新中心、南京邮电大学南通研究院、南通大学微电子学院等科创资源，实现了产学研深度融合，运营成熟且现金流稳健。

此次发行创新运用机构间REITs工具，将实体不动产转化为标准化、高流动性的金融资产，打通了存量资产对接资本市场的通道。其核心突破在于实现了从传统“债权借钱—负债—还本付息”的线性模式，向“权益盘活—资本循环—价值跃升”的立体化转型。

发行后，崇川产发集团将通过权益性融资有效降低资产负债率，构建“投资—运营—盘活—再投资”的良性资本循环。募集资金将重点投向基金投资、产业园二期建设等领域。同时，以REITs存续期管理为契机，将推动园区运营服务提质增效，促进管理经验向外输出，为后续招商引资和品牌建设持续赋能。

原文：南通新探索！全国首单集成电路产业园机构间REITs成功发行（来源：南通发布）