全国首单集成电路产业园机构间REITs成功发行 总规模7.41亿元

据南通市人民政府消息，昨日，“东吴证券-南通崇川集成电路产业园持有型不动产资产支持专项计划（先进制造—科技创新）”在上海证券交易所成功挂牌。该产品发行总规模达7.41亿元，是全国市场首单以集成电路产业园作为底层资产的机构间不动产投资信托基金（REITs）产品。

该REITs产品定位于权益型上市产品，是专门面向机构投资者的标准化金融工具。其底层资产为崇川区集成电路产业园（一期），该园区是南通沿江科创带的重要组成部分，总建筑面积20.43万平方米，为省级创新型产业集群。

园区产业聚焦于高端存储、HBM高带宽内存、AI芯片封测等前沿领域，并已集聚通富通科等龙头企业，同时联动多家高校及研究机构的科创资源，形成了显著的产业集聚效应和稳健的现金流。

此次发行实现了重要模式突破，创新性地将实体不动产转化为标准化、高流动性的金融资产，打通了存量资产对接资本市场的通道。其核心在于从传统的“债权借钱”线性模式，转向“权益盘活—资本循环—价值跃升”的立体化转型。

发行后，相关集团将通过此次权益性融资有效降低资产负债率，构建“投资—运营—盘活—再投资”的良性资本循环。募集资金将重点投向基金投资与产业园二期建设。同时，以REITs存续期管理为契机，推动园区运营服务提质增效与管理经验输出，持续为招商引资和品牌建设赋能。

原文：全国首单集成电路产业园机构间REITs成功发行（来源：南通市人民政府）