神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目

　　上证报中国证券网讯(记者潘建樑)神工股份晚间公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约112,992.14万元。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80万元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为32,562.63万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为21,779.71万元。

　　公司表示：本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。公司对本次投资建设新项目进行了充分的可行性研究和论证。本项目无其他投资方，公司为唯一实施主体，由公司统筹实施，如后续存在通过子公司实施或其他投资方参与的情形，将根据相关法律法规的有关规定，及时履行信息披露义务。本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益情形。