澜起：计划 2026 年完成 MRDIMM 内存模组第三子代 MRCD / MDB 芯片工程研发

　　IT之家7月21日消息，根据澜起科技今日发布的投资者关系活动记录表，该企业在7月15~17日就一系列话题与参与单位进行了交流。

　　澜起科技提到，计划2026年完成MRDIMM内存模组第三子代MRCD(多路复用寄存时钟驱动器)与MDB(多路复用数据缓冲器)芯片的工程研发。JEDEC此前已宣布DDR5MRDIMM Gen2将达到12800MT/s，这意味着第三子代MRDIMM数据传输速率还将进一步提升。

　　澜起科技还计划在今年完成PCIe7.0Retimer(重定时器)芯片及PCIe Switch(交换器)芯片、以太网PHY Retimer芯片的工程样片(Engineering Sample,ES)流片。

　　澜起科技表示，MRDIMM仍处于第二子代产品规模试用阶段；产业界正积极推进CXL技术的落地与商业化，众多CSP厂商正在积极试用相关产品；行业预期2027年PCIe6.0Retimer芯片将进入正式的规模应用阶段。