曦智科技公布NPO与CPO进展

　　中证报讯(记者杨洁)近日，在2026世界人工智能大会的AI光算力产业论坛上，曦智科技展示了以光计算、光互连、光交换构建的全栈光算力版图。

　　针对当下光互连技术NPO(近封装光学)与CPO(共封装光学)两大热门方向，曦智科技已进行全面布局。根据公司公布的最新进展，曦智科技与盛科通信双方联合推出了CPO光电共封装解决方案，该方案的核心器件均由国内自主生产，搭载国产51.2Tbps交换芯片，光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术，提供128个400G DR4光接口，同时支持可插拔光源模块。从商用实践来看，由于光引擎与交换芯片合封，该解决方案整机功耗对比全可插拔产品降低30%、光互连功耗节省60%。NPO方面，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段。据了解，该系列芯片支持53/106GBaud速率，兼容OIF3.2T、NPX、Open NPO、CPX等各类主流产品形态。

　　中国移动通信集团副总经理李慧镝在论坛中表示，光技术正从“可选项”走向“关键变量”。面向万卡乃至十万卡级集群，单纯依靠传统路径已经难以满足未来发展需求。更大规模的超节点、更高效率的互连、更低功耗的传输和更灵活的系统集成方式，将成为智算基础设施的核心竞争力。光互连在大带宽、低时延、低损耗、长距离和高密度集成方面具有天然优势。例如，光互连有望突破大规模集群内部通信瓶颈，提升GPU、AI芯片和服务器之间的协同效率；光计算则为特定计算任务、能效优化和新型计算范式打开新的想象空间。

　　李慧镝强调，光与电不是简单替代关系，而是在不同层级、不同场景中优势互补，共同推动AI基础设施向更高性能、更高能效、更大规模演进。在光互联和光计算领域，中国移动正在联合产业探索构建DORA可重构光互连和“灵光”光电混合计算系统。

　　上海市经济信息化委副主任俞文杰在论坛中介绍，上海市智能算力总规模突破17万P。当前，人工智能加速向各行业渗透，算力需求呈指数级攀升。传统电子算力在制程、功耗和带宽方面逐步逼近物理极限，以光计算、光互连为代表的光子技术，凭借高通量、高带宽、低延迟、低功耗的独特优势，正从未来选择变为现实支撑。

　　俞文杰表示，面向未来，上海将持续巩固光子算力先发优势，重点做好三方面工作。一是加快核心技术攻关。聚焦光子芯片、光电集成、先进封装等关键环节，支持领军企业联合高校院所组建创新联合体，集中攻克产业化瓶颈。二是优化产业发展生态。完善“芯片+软件+系统+应用”全链条布局，推动上下游协同，探索算力交易和服务新模式。三是拓展应用场景空间。在智算中心、智慧城市、政务服务等领域率先开放光子技术试点，加速沉淀自主可控技术成果与行业解决方案。