游族×康盈×曦望携手将于无锡高新区落地“2.5D/3D先进封装中心”，布局先进封装赛道

　　8月12日，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建2.5D/3D异构集成工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，为我国半导体产业链的自主可控注入新动能。

　　当前，随着人工智能与算力产业快速发展，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键环节。“2.5D/3D先进封装中心”将采用国际领先的工艺技术路线，分三期建设。项目全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的完整先进封装体系，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供高质量量产代工服务。

　　此次合作是各方基于共同愿景与资源互补优势的战略携手。无锡国家高新技术产业开发区管理委员会将在土地厂房、优惠政策、人才保障、金融支持及产业协同等方面给予全方位支持，全力保障项目顺利实施。游族网络将与无锡高新区及曦望Sunrise、康盈等合作伙伴紧密协作，高标准、高效率推进项目建设，力争早日通线量产，为我国半导体产业链高质量发展贡献积极力量。