引线框架需求旺盛 康强电子上半年扣非净利润增超七成

　　上证报中国证券网讯8月19日晚,康强电子披露2026年半年度报告。受益于半导体材料行业高景气度,车规级半导体芯片、功率元器件以及AI相关电源芯片带动高端蚀刻引线框架需求紧缺,国产替代进程持续推进,公司经营规模实现快速扩张。报告期公司实现营业收入15.26亿元,同比增长57.14%;归母净利润6331.61万元,同比增长6.44%;扣非后归母净利润6607.00万元,同比增长77.03%。

　　作为国内半导体封装材料细分领域龙头,报告期内公司引线框架业务增长最为亮眼,实现营收10.26亿元,同比大增78.64%,在总营收中占比67.20%。键合丝、电极丝业务同步稳健增长,分别实现营收3.05亿元、1.88亿元,同比增幅分别为32.64%、18.45%。分区域来看,国内市场实现营收12.45亿元,同比增长60.96%,海外市场营收2.81亿元,同比增长42.20%,海内外市场同步实现拓展。

　　面对行业景气机遇,公司持续加大研发投入,上半年研发投入4959.51万元,同比增长25.37%,持续深耕引线框架、键合丝相关核心技术。截至报告期末,公司拥有发明专利49项,实用新型专利99项,依托技术积累持续优化产品结构。(沈振宙)