沪硅产业:上半年营收23.17亿元同比增长36.51%,300mm硅片销量增幅超90%

　　上证报中国证券网讯2026年上半年,全球半导体硅片行业迎来久违的涨价修复周期,AI算力需求井喷叠加长协合同到期后的价格重定价,行业景气度回升的通道已然打开。

　　8月19日晚间,沪硅产业披露2026年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入23.17亿元,同比增长36.51%,其中300mm半导体硅片销量较上年同期增幅超过90%,带动该产品收入同比增长57%。上海及太原两地产能合计达100万片/月,叠加300mm SOI硅片、压电薄膜衬底材料等高端产品线步入量产放量阶段,公司正从产能规模扩张迈向高端材料供应的价值兑现期。

　　300mm硅片销量增幅超90%,战略增资夯实产能底座

　　2026年上半年,全球半导体市场在AI技术革命的驱动下实现历史性突破。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元,同比增长89.9%,首次突破万亿美元大关。从产品结构看,存储器市场预计同比增长249.5%至8,039亿美元,逻辑芯片预计增长37.3%至4,114亿美元,成为拉动增长的双引擎。

　　半导体硅片行业同步迎来景气回升。SEMI数据显示,2026年第一季度全球硅片出货量同比增长13.1%,达3,275百万平方英寸。其中,300mm硅片在AI驱动的先进逻辑与高带宽存储(HBM)领域需求持续强劲;汽车、工业等成熟制程领域库存水平趋于正常化,供需环境逐季改善。

　　作为国产大硅片核心供应商,沪硅产业充分受益于这一结构性景气。在行业供需关系改善的背景下,公司300mm硅片销量同比增幅超过90%,带动板块收入同比增长57%。这一增速不仅显著领先2025年全年27%的销量增幅,也进一步印证了AI算力需求对高端大硅片的强劲拉动效应。

　　产能端,公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月,规模稳居国内第一梯队。其中,子公司上海新昇实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖;太原工厂持续推进300mm产品认证,报告期内新增客户22家、新增量产产品42款,逐步释放有效产能并提升正片销售量。至2026年底,公司预计300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。

　　产能规模扩张的同时,公司的经营质量也在同步提升。报告期内经营活动产生的现金流量净额由负转正,达到1.79亿元,标志着公司在高速扩产阶段已具备自我造血能力。量的增长与质的改善形成合力,为公司在国产硅片赛道的持续领跑提供双重保障。

　　值得一提的是,沪硅产业于2026年6月与持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资。其中公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资,是2025年发行股份购买资产后对300mm业务战略发展的延续;国盛集团出资专项用于集成电路用300mm硅片产能升级。业内人士表示,此举将进一步优化300mm业务的资产权属结构和管理架构,有助于加快产能建设和技术能力提升,巩固公司在国内硅片领域的市场地位。

　　200mm及以下业务同样保持平稳运行,销量同比增长约16%,子公司Okmetic持续推进其在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件等细分领域的应用拓展,新傲科技则聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场推动转型升级。此外,子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,SOI硅片合计产能超6.5万片/月,为公司在成熟制程领域的稳定供应提供了坚实保障。

　　研发投入强度持续提升,高端产品突破构筑竞争壁垒

　　在产能有序释放的同时,沪硅产业始终坚持技术驱动的发展路径,以高强度研发投入支撑产品向高端化延伸。2026年上半年,公司研发费用支出2.59亿元,同比增长66.52%,研发投入占营业收入比例达11.17%,较上年同期提升2.01个百分点。截至报告期末,公司及控股子公司累计获得授权专利1,014项,其中发明专利697项。

　　持续的研发投入正加速转化为产品竞争力。在300mm半导体硅片领域,公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的产品研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,并正向高功率、高算力等前沿应用方向加速布局。

　　与此同时,在高端特色材料领域,子公司新傲芯翼300mm SOI硅片试验线产能已提升至约30万片/年,面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发,顺利进入量产落地与市场验证阶段,有望持续受益于硅光模块、功率器件等下游需求扩张;子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划,实现滤波器衬底的量产和出货,8英寸产品已进入批量生产和交付阶段。高端产品矩阵的持续丰富,正逐步构建起公司差异化竞争格局。

　　伴随AI、汽车电子、硅光等新兴应用对高端硅片需求的持续拉动,叠加存储等下游需求逐步修复以及海外销售渠道持续拓展,沪硅产业正凭借“产能规模扩张”与“技术纵深突破”的双轮驱动,在夯实收入基本盘的同时不断打开向上成长空间,持续巩固其在国产半导体硅片领域的领先地位。(丁晋灵)