长川科技：半导体设备研发项目增加两家分公司为实施主体

　　8月27日，长川科技(300604.SZ)公告称，公司增加杭州长川科技股份有限公司北京分公司、成都分公司作为募投项目“半导体设备研发项目”的共同实施主体，该项目拟投资总额、建设内容等均无其他变化。两家分公司将设立募集资金专用账户，并与公司、保荐人、存放募集资金的商业银行签订募集资金监管协议。本次事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议，保荐人华泰联合证券对该事项无异议。