大摩:CPO量产最大瓶颈浮现，测试设备或迎来超级周期

　　近日，摩根士丹利在硅光子全球峰会上指出，测试是硅光子(CPO)大规模量产的最大瓶颈，行业正将测试环节向左迁移以降低后期报废成本。测试设备需求呈指数级爆发，一家供应商未来1.5年出货量将抵过去十年。CPO真正放量预计在2028年后，但光互联是长期必然趋势。中国光模块厂商面临封装与测试复杂度提升的挑战，国产测试设备商存在追赶空间。摩根士丹利对测试龙头Advantest维持超配评级。

　　在AI算力集群对带宽和功耗提出更高要求的背景下，半导体行业正加速从电互联向光互联转型。摩根士丹利近期参加了硅光子全球峰会，与15家行业核心公司交流后，发现测试环节被反复列为CPO(共封装光学)量产的最大瓶颈。尽管技术路径已趋明确，但从实验室走向大规模量产，测试的复杂度和设备需求正成为行业必须跨越的关键门槛。

　　硅光子的核心是将光学引擎与XPU、HBM封装在一起，以降低功耗、提升带宽并缩短延迟。然而，这种光电混合封装使测试复杂度指数级上升。传统电测试仅需测量电流和电压，而硅光子测试要求在微米甚至亚微米级别上对准光纤，精度从微米级直接跃升至亚微米级。此外，光纤连接器标准尚未统一，每个环节都在增加测试难度。光电混合测试需要全新的测试方法和设备，传统半导体测试经验无法直接复用。

　　更关键的是，测试环节正在向左迁移。硅光子芯片的测试流程分为四个插入工序：插入1为EIC晶圆和PIC晶圆分开测试；插入2为PIC晶圆与EIC芯片混合键合后进行双面测试；插入3为光学引擎的光电测试；插入4为封装完成后的最终测试。越往后，一旦发现问题，报废成本越高，因为封装已完成，前期投入全部损失。因此，行业正将测试尽量前移，以降低后期风险。其中，插入2最为困难，涉及晶圆与光纤阵列单元的对准精度，以及光纤连接器标准不统一等问题，这些都是量产路上需要跨越的技术门槛。

　　行业进展的时间线出现调整。Advantest在2月曾表示，CPO将在2027年中实现HVM(大规模量产)爬坡，但最新表述调整为2027年中完成HVM qualification(量产认证)。从“爬坡”到“认证”的用词变化，表明大规模量产比此前预期更晚。Lightmatter给出了更清晰的路线图：NPU将一直用到2027年，而CPO的大规模迁移要到2028年末才会真正加速。这意味着CPO真正放量的时间点可能在2028年之后。尽管如此，摩根士丹利认为，转向CPO是不可避免的趋势，功耗、带宽和延迟的物理极限决定了光互联是长期唯一的出路。

　　测试设备的需求正在指数级增长。一家测试设备供应商的数据显示，过去25年累计出货2000套系统，但未来1到1.5年就要出货1000套，半年多的量相当于过去十年。这仅是一家设备商的口径，整个行业对测试设备的需求正在急剧上升。Advantest作为测试龙头，在CPO领域占据先发优势，测试设备需求的爆发将直接拉动其订单增长。摩根士丹利对Advantest维持超配评级。

　　硅光子和CPO是AI算力集群光互联的核心技术方向。中国光模块厂商在传统光模块领域已是全球主力，但在CPO时代，封装和测试的复杂度大幅提升，这对中国封测厂和设备商提出了更高的技术要求。同时，硅光子的测试设备市场目前主要被Advantest等海外厂商占据，这为国产测试设备公司留出了追赶空间。CPO量产虽晚，但趋势确定，真正能解决测试瓶颈的设备商和封测厂将在这轮光进铜退中吃到最丰厚的红利。