追光向新，中国电科带您“打卡”中国国际光电博览会

　　9月9日-11日，第27届中国国际光电博览会在深圳举办。中国电科聚焦光通信、激光、红外、传感、新型显示等领域，集中展示了材料、设备、技术及整体解决方案，为光电产业及下游应用提供新技术、新思路。

　　追光而上，打造AI算力“芯”引擎

　　随着AI大模型和超算算力集群快速普及，行业对超高带宽、超低功耗、超高集成度需求大幅提升，硅光集成、CPO共封装光学、薄膜铌酸锂异构集成等新技术快速迭代。

　　“我们研制的固态端面技术的单模光纤耦合损耗可低至0.84dB，相关核心IP达到国际一流水平，有力支撑客户实现高性能硅光芯片开发，全面满足AI算力集群与大规模数据中心对高速率、低功耗光互连芯片需求。”技术专家向前来咨询的观众介绍，联合微电子中心打造800G硅光芯片制造工艺技术、130nm成套硅光工艺平台、800nm厚氮化硅平台、有源硅光与薄膜铌酸锂异质集成晶圆、硅光单轴/三轴三合一收发组件、先进封装工艺平台、硅光芯片驱动解决方案，器件类型、波导、调制器等器件关键指标达到领先水平。国基南方、55所展出光电子芯片器件及模组，支撑高速光通信、卫星光通信、光计算等产业，光通信陶瓷外壳封装和基板，满足光模块器件气密封装需求。

　　微光成炬，精准捕捉、智显未来

　　“制冷型红外探测器具有灵敏度高、分辨细微温差、探测距离远等优点。”11所布局碲镉汞、锑化铟与超晶格多材料体系和多技术路线，打造制冷型红外探测器全谱系产品。首次展示可见短波宽光谱探测红外相机、红外事件相机、千万像素超高清红外相机等产品，千万像素超高清红外相机采用4k×4k红外探测器，阵列规模达到1600万像素。光谱多角度AI全景设备，集成多光谱探测能力，支持多角度成像与AI智能处理能力，实现全景图像采集、特征识别与数据解析，用于测绘、巡检、态势感知等场景。联合微电子中心发布无锗化非制冷红外探测器、先进封装非制冷红外探测器等产品，产品体积更小、成本更低、重量更轻，用于无人机视觉增强、消防营救、车载辅助驾驶、工业检测等场景。

　　凤凰光学研制系列红外热成像镜头，覆盖短波、中波、长波红外多波段，适配多种探测器规格，采用光学无热化设计，可实现全温域稳定成像；多款连续变焦镜头光轴稳定性高，新品首片采用硫系玻璃，应用于安防监控、工业测温、户外夜视、低空飞行等领域。

　　在AR体验区，观众穿戴着AR设备沉浸在虚拟与现实融合的世界里。“面向消费类AR终端，BM空分光导系列运用单块Micro OLED，实现双目显示，兼顾大视场角。面向工业安防、医疗辅助等轻量化需求，BP临界光导系列压缩模组体积，双目重量可低至20克。”技术人员完整展示电科海康XR焕镜多条近眼显示技术路线，并发布AR全彩光引擎模组“驭界”，产品可输出更加丰富直观的运动信息画面，为运动类AR穿戴设备带来全新显示选择。此外，自主创新的多款AR/VR用微显示屏及光学模组，具备超高亮度、低功耗、轻量化等优势，数字化微光探测组件、轻量化日盲紫外成像组件与夜视镜，兼顾高灵敏度、低噪声、小型化等特点，用于微光成像、电力巡检、火情预警、夜视观测等场景。

　　乘势而上，夯实光电产业发展基础

　　光电产业的蓬勃发展，离不开集成电路核心装备和高端测试仪器仪表的持续迭代。

　　48所面向光通信、陶瓷基板、红外探测、第三代半导体、化合物外延应用领域，搭建微纳图形加工、原子级薄膜生长、精密检测完整技术体系，研发电子束曝光机、MOCVD、分子束外延设备，输出“装备+工艺+定制开发”一体化成套方案。电子束线宽检测设备、智能传感器系列产品，串联起“加工-制备-检测”产品矩阵，补齐了半导体光电装备全链条能力。

　　聚焦AI算力、硅光研发等场景，电科思仪推动关键核心技术突破，研制的1.6T/3.2T高速光芯片/光模块综合测试、波长扫描测试系统、光通信激光特性测试、高速光芯片/光器件测试诊断、光纤接续等解决方案备受关注。其中，面向高速光芯片与相干光模块测试痛点，打造综合测试解决方案，支撑高速光芯片、光模块研发验证与量产筛查，满足新一代光通信、AI算力硬件迭代测试需求。波长扫描测试方案依托高集成、多通道扩展能力，适配产线规模化检测。光频域反射计精准定位光子集成电路、光链路缺陷，满足研发生产、特种网络检测需求。

　　通讯员/谢章立李婉瑶窦秀文王健孙雷龚睿

　　悦读.中国电科