三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施

来源: 2026-09-28 16:40:45

  9月28日,三星电机宣布投资4.27万亿韩元,扩建封装基板生产设施,以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂,投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示,实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

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