中国电科扎实开展2026年“质量月”活动

　　质量无小事，细节见真章。金秋九月，全国质量月活动深入开展，中国电科全系统坚持质量为本、精益求精，把质量提升融入科研生产各个环节，发动全员参与质量改进，立足科研岗位挖潜增效，从工艺优化、流程完善、细节管控等小切口入手，以点滴小改进促成质量大提升，大力推进质量强企建设，助力集团公司高质量发展。

　　声扫试验中，去气泡时一吹，元器件“乱溜”，存在质量风险。双面胶来粘，拆时不是胶质残留就是元器件“飞走”。这些老难题，如今被电科天奥、10所研发的一个小工装——真空吸附式载具一招搞定。它正面布满阵列孔，靠边缘定位尺排兵布阵，空压吸牢，空位遮挡板一盖，去气泡轻松又利落。最妙的是，扫完放个气，器件自动脱落，干干净净，不伤不丢。需要翻面时也不用逐个抠，直接整板翻面，瞬间完成，效率拉满，它让放置和拆取省时超六成。更难得的是，它灵活适配不同封装和尺寸，小投入、大用途，目前已获实用新型专利。

　　 T/R组件导电氧化长期依赖手工刷涂，面临一致性差、防护难、易伤镀金三大难题，如何顺利实现年产数十万件，14所的小改进微创新撬动大提升。工艺团队从免酸碱洗、免打磨的前处理突破，到新型导电氧化成膜的技术攻关，再到挂篮槽体的自主设计，将“刷改浸”三个字，拆解成一系列扎实的工艺技术突破。新工艺应用后，单件加工效率提升超10倍，产品镀层厚度一致性显著增强，外观质量显著提升。更重要的是，一系列创新彻底消除了因刷涂打磨导致的镀金损伤风险，从源头上筑牢了质量防线。目前，这项工艺新成果已成功应用于二十余型产品。

　　电科莱斯、28所将AI能力深度融入研发流水线，以两项创新构建质量“双保险”，推动质量管理从“人防”向“智防”跃升。针对流水线静态扫描问题量大、人工修复效率低、同类问题频发的痛点，构建智能修复skill体系，给静态检查配上“自动维修工”，实现“分析定位、智能修复、人工确认、闭环验证”全流程自动化。目前，体系已覆盖35种缺陷类型，多轮迭代修复率超90%，修复效率提升5倍。构建智能生成测试用例系统，给自动化测试配备“智能写手”。大模型基于业务输入进行页面探索，辅助生成UI测试脚本，构建后自动触发冒烟测试，回归测试直接复用，实现早发现、早拦截、早闭环，测试效率提升3倍。自动沉淀形成业务知识库，自动化脚本及用例库，用例复用率超90%。

　　12所系列微焦点射线管广泛应用于工业精密检测领域，铍窗部件一直采用普通检测手段，其杂质问题直接影响终端用户使用效果，同时也提高了生产成本。为此项目组明确了利用X射线机筛选的方案。通过业内调研敲定铍窗杂质及尺寸的验收标准；对多台X射线机性能进行摸底，通过多次试验，明确射线源焦点尺寸、焦点与被测物距离、被测物与探测器距离；进行分组比对及快速筛选特征值方案，采用逐行扫描算法有效解决杂质识别与成像范围的矛盾。该质量问题的快速解决，使生产效率得到提升，也增强了项目组供应链管理的意识和能力。

　　针对光电防护设备偶有发生的玻璃松动现象，53所第五事业部工艺提升团队围绕问题开展专项试验研究，自主设计了一套针对此问题的专用装配工装。该装配工装主要由上模、下模和涂胶工装三部分组成，可对玻璃装配位置及突出尺寸进行有效控制。此工装的应用，不仅能够稳定满足玻璃突出尺寸要求，提高产品的装配一致性和可靠性，还能降低操作难度，大幅提高装配效率，为进一步提升该防护设备装配质量和生产效率提供了有力保障。

　　面对化合物晶圆正面电镀碎片时有发生的情况，国基南方、55所青年技术人员发明一种正面电镀碎片率降低工艺，在兼顾工艺与晶圆安全的条件下，在工艺窗口内进行优化，通过减小压头施加压力大小、减缓压头下落速度、增大晶圆与电镀台片槽接触面积等方法，实现InP碎片率降低1.16%，GaN碎片率降低5.55%。

　　58所团队以设备移机后高温测试电源电流超标为例，深入剖析多电源大规模数字电路设计难点，明确需重点评估电源间ESD保护二极管的过流能力及器件面积。这一“微小”设计优化，有效规避了因电源波动导致的结构损伤风险，解决了高可靠性设计中的隐蔽痛点。通过此类精细化改进，研究室不仅提升了产品稳健性，更将质量意识融入研发全流程，以点滴积累推动科研质效整体跃升，实现了“小改进”带来“大成效”。