AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

　　 10月2日消息，科技媒体Wccftech昨日(10月1日)发布博文，报道称AMD下一代游戏掌机芯片Ryzen Z3系列将采用25×25毫米FF6封装，尺寸小于Strix Point所用FP8封装。

　　架构设计方面，消息称Ryzen Z3系列基于Medusa Point架构，CPU部分采用Zen6与低功耗Zen5(Zen5LP)混合设计，预估配备4个Zen6核心加2个低功耗核心，合计6核12线程，不过最终上市后，AMD可能会调整相关配置。

　　 GPU方面，Ryzen Z3系列据称将配备12个RDNA4m计算单元(CU)，高于标准Medusa Point方案常见的8CU配置。援引博文介绍，为换取更大GPU规模，芯片减少4个Zen6c CPU核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

　　图形架构方面，Ryzen Z3系列并未转向RDNA5，采用RDNA4m(RDNA3.5的衍生版本)。爆料称RDNA4m加入面向矩阵运算的RDNA4级ALU，从而为FSR4等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

　　功耗与定位方面，爆料称Ryzen Z3面向约15W功耗优化，而Ryzen Z3Extreme目标功耗约25W。