日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

　　 10月6日消息，据科技媒体Tom's Hardware今天报道，日本半导体光刻设备制造商Gigaphoton现已推出新型氖气回收系统hTGM，用于氟化氩(ArF)准分子激光器。

　　据报道，这套系统可实现50%氖气回收率，未来调整系统配置后，有望进一步提升回收效率。该技术有望弥补俄乌冲突后的芯片供应链缺口。2022年前，乌克兰供应了全球半导体大约50%的氖气，后续被迫停止出口。

　　同时，全球约70%的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分应用于先进的深紫外(注：DUV)光刻工艺。在此之后，中国、韩国等地区均加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程引入了氖气回收系统。