羲禾科技10月14日上会 拟发行3,254.7420万股

　　讯10月14日，上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，羲禾科技首次公开发行股票数量不超过3,254.7420万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟使用募集资金金额183,000.00万元，主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。

　　公开资料显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

　　公司与产业链上下游合作，推动硅光集成技术规模化应用，系产业主要引领者之一。公司与国际知名云服务厂商联合将硅光集成技术应用于其数据中心，成为硅光集成技术在数据中心规模应用的全球重要里程碑。公司与产业链龙头厂商合作，为其LPO光模块开发硅光集成芯片，相比于FRO光模块，LPO光模块无需DSP芯片，在功耗、时延、成本等方面具有突出的优势。在生产制造环节，当前主流的硅光量产工艺平台为8英寸，公司助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向12英寸升级，依托更先进的工艺控制能力、更高的集成度和更优的良率控制构筑显著的量产规模优势。