聚焦包装数字化新机遇，爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛

　　10月10日，2026数字印刷包装创新论坛(DPIF)在上海浦东星河湾酒店举行。作为全球智能切割一体化解决方案提供商，杭州爱科科技股份有限公司(以下简称“爱科”)深度参会，聚焦数字印刷与包装后道加工的协同发展，与行业伙伴深度交流智能切割技术在包装生产中的创新应用，为包装企业实现柔性生产、降本增效与高效交付提供更多可能。

　　数字切割赋能包装

　　依托数字切割核心技术及多年行业应用积累，爱科持续完善面向包装行业的智能切割解决方案，从单台设备的切割性能，到面向实际生产场景的工艺适配，实现包装生产的数字化升级，为企业提供更加灵活的生产选择。

　　爱科构建了覆盖多种应用场景的数字切割产品体系。AK4、BK4、TK5等数字切割设备可应用于灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸板等包装材料加工，通过数字化控制与多种切割、压痕工具配置，满足包装打样、异形切割、折叠压痕等工艺需求。

　　爱科数字切割解决方案助力企业缩短从设计到实物验证的流程，提高打样与订单转换效率，可应用于文创包装、高端礼盒、彩盒打样、个性化定制等多种场景，为多品种、小批量生产提供技术支撑。

　　推动后道加工智能化

　　爱科持续推动数字切割设备与视觉识别、自动化生产及数字化管理技术相结合，探索更加高效、智能的包装后道加工模式，全面提升包装企业的设计、印刷到后道加工的整体协同能力。

　　通过视觉识别与数字化加工技术，设备能够更好地适应不同图案、不同规格的加工任务，提升定位与切割精度；通过自动化上下料、智能化工序衔接等应用方案，减少生产过程中的人工干预，提升连续作业能力。同时，爱科积极探索生产数据的可视化与数字化管理，让设备运行状态与生产信息更加直观，为企业优化生产流程、提高设备利用率提供支持。

　　从解决一道切割工序，到关注整条生产流程的效率，爱科正在推动数字切割从单机自动化向更高效的生产协同延伸。

　　共探数字化未来

　　此次参加2026数字印刷包装创新论坛，是爱科深入了解行业趋势、贴近包装企业实际需求、加强产业链交流与合作的重要契机。

　　自1992年创立以来，爱科始终以数字切割核心技术为基础，持续推动智能切割技术创新与行业应用拓展。2021年，爱科科技在科创板挂牌上市(股票代码688092)。秉持“BY YOUR SIDE”的理念，爱科建立覆盖全球的服务体系，在国内拥有70多个服务网点，实现“2小时极速响应”；在海外提供24小时无时差服务，并在德国、越南等市场持续完善本地化服务与交付能力，让技术支持更加贴近客户实际生产需求。

　　我们始终相信，制造可以更简单。爱科将持续以技术创新赋能产业发展，与全球客户及行业伙伴携手，共同探索数字包装更加高效、灵活、智能的未来。