xMEMS 宣布其 Cooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

　　 10月14日消息，微机电领域初创企业xMEMS当地时间昨日宣布，其 Cooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。

　　 xMEMS Cooling通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，并通过芯片上的精密微阀阵列转化为高速空气脉冲，从而将热量从热源带走。其厚度低至1.13mm，具备IP68防尘防水。

　　此次量产的产品分别为中尺寸的XMC-2400和大尺寸的XMC-4800。前者可提供28ml/s流量和1300Pa背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备；后者则具有48ml/s流量和1100Pa背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。