芯产品、芯方案，中国电科亮相2026湾芯展

　　10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳举行。中国电科成员单位聚焦“芯向未来智创生态”主题，携集成电路、化合物半导体、先进封装、高端仪器仪表等核心装备及成套解决方案重磅亮相，展现支撑半导体产业高质量发展的硬核实力。

　　 AI赋能，集成电路装备能级跃升

　　聚力集成电路核心装备自主创新，中国电科科研人员加快科技创新，形成覆盖晶圆掺杂、平坦化、图形化、缺陷检测等关键工序的集成电路装备局部成套供给能力，推进离子注入机等集成电路装备与AI深度融合，激活规模化量产效能。

　　聚焦离子注入机，研发团队基于中束流、大束流、高能、碳化硅及特种机型全系列产品矩阵，依托AI技术推进设备智能化升级，通过深度学习历史工艺数据、全域设备感知、多算法融合部署、联动智能决策，提升自动调束能力，减少人工调参与试错，进一步缩短调束时间、提升调束成功率和设备利用率。聚焦量检测设备，研发团队着力搭建异构算力底座、迭代优化AI视觉算法，实现缺陷识别准确率与检测通量双向跃升，支撑产线高精度、高效率检测需求。

　　整线集成，化合物半导体全流程覆盖

　　 AI算力与新能源驱动化合物半导体高速扩容，推动产业向大尺寸、成套化设备加速演进。紧扣化合物半导体产业化需求，科研团队依托单晶生长炉、晶锭减薄设备、激光剥离设备、衬底减薄设备等核心装备，形成12英寸材料段成套解决方案，依托外延生长设备、高温离子注入机、高温退火炉等装备，形成8英寸芯片段成套解决方案，成功研制国内首台碳化硅晶圆器件全自动减薄设备，将减薄工艺能力从衬底环节拓展至芯片制造环节，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、晶圆全流程减薄成套解决方案。

　　面向光芯片、射频器件等需求，科研团队持续拓宽产品矩阵，推动电子束直写设备稳定批量交付，特种离子注入机大规模供货，MOCVD应用场景覆盖砷化镓、磷化铟、氮化镓材料体系，向氧化镓材料创新拓展。

　　向新攀升，支撑万物智联加速演进

　　人工智能、高性能计算、5G-A/6G万物智联加速演进，对先进封装、高端仪器仪表的需求持续提升。

　　“我们从工艺整合维度搭建智能算法平台，在成套设备集群运行过程，实现工艺自优化与跨单元智能调度，形成平坦化、洁净处理、晶圆键合、超薄减薄的一体化工艺闭环。”研发人员表示，瞄准新兴领域发展需求，团队以“CMP＋键合”为牵引，加速打造先进封装方向局部成套装备方案，覆盖CMP、湿法、键合与减薄核心工艺单元，有效降低过抛、欠抛风险，保障先进封装晶圆表面形貌与界面质量成套。

　　针对真空环境下多类型能量与信号的行业难题，科研人员研制高压电真空馈通、大电流真空馈通、低频与射频真空馈通、热电偶真空馈通及高压线缆组件等系列半导体用互连产品。产品可有效提升设备真空系统密封性与运行稳定性，实现高电压、大电流、射频信号及温度传感信号在真空与大气界面间稳定可靠传递，满足半导体制造装备长时间连续工作的要求。

　　面向未来，中国电科科研人员将持续聚焦国家所需，推动科技创新与产业创新深度融合，不断丰富完善产品谱系，有力提升集成电路产业链供应链韧性和安全水平。